很多工程师在画PCB设计时,由于在元件选择,PCB版面布局设计,走线设计方面总是遇到各种各样的问题,导致最后花了很多时间做出来的板子无法在实际当中使用,PCB设计里面真的有很多值得注意的地方.龙湖电子和大家介绍的就是关于选择PCB元件方面的一些值得注意的地方.
这主要是说从电子元件封装来选择适合的元件.比如石英晶振的封装包含很多信息,包含晶振的尺寸,特别是引脚的相对位置关系,还有元件的焊盘类型.当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸.
引脚位置关系:主要是指我们需要将实际的元件的引脚和PCB元件的封装的尺寸对应起来.我们选择不同的元件,虽然功能相同,但是元件的封装很可能不一样.我们需要保证PCB焊盘尺寸位置正确才能保证晶振能正确焊接.
焊盘的选择:这个是我们需要考虑的比较多的地方.
首先包括焊盘的类型.其类型包括两种,一是电镀通孔,一种是表面贴片晶振类型.我们需要考虑的因素有器件成本,可用性,器件面积密度和功耗等因数.从制造角度看,表贴器件通常要比通孔器件贵,而且一般可用性较高.对于一般设计来说,选择表贴元件,不仅方便手工焊接,而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号.
其次我们还应该注意焊盘的位置.因为不同的位置,就代表元件实际当中不同的位置.我们如果不合理安排焊盘的位置,很有可能就会出现一个区域元件过密,而另外一个区域元件很稀疏的情况,当然情况更糟糕的是由于焊盘位置过近,导致元件之间空隙过小而无法焊接.
另外一种情况就是我们要考虑焊盘如何焊接.在实际过程中我们常按一个特定的方向排列焊盘,焊接起来比较方便.
石英晶振的外形尺寸:石英晶振的尺寸有多种类型,其中常用的有7050晶振,3225晶振,5032晶振,2520晶振等使用较多的.在实际应用当中,一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制,所以我们需要在元件选择过程中加以考虑.我们在最初开始设计时,可以先画一个基本的电路板外框形状,然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键石英晶振.这样,就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图,并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度.这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品,机箱,机框等)内.当然我们还可以从工具菜单中调用三维预览模式浏览整块电路板.
