智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB系列产品
MuRata村田车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB系列,是专为车载电子场景量身打造的高端晶振产品,凭借自主研发的高精度石英晶体技术,精密封装工艺与严苛的品质管控体系,在小型化,高稳定性,强抗干扰性,低功耗等多个核心维度实现重大突破,彻底解决了传统车载晶振的行业痛点,其核心技术优势与产品特点十分突出,能够全方位满足车载电子的高端应用需求,彰显了MuRata村田在车载晶振领域的领军实力.作为晶振的核心组成部分,石英晶体具有优异的压电特性,当对石英施加交变电压时,它会产生稳定的机械振动,1秒内的振动次数即为频率,频率的精准度与稳定性直接决定晶振的性能,而XRCGB系列采用的高性能石英晶体材料,经过特殊配方优化与精密加工,进一步提升了压电特性与频率稳定性,为产品的精准运行奠定了坚实基础.
Skyworks携手中兴通讯共筑一体化智能汽车解决方案
Skyworks与中兴通讯的合作,是"半导体核心器件+通信技术"的完美融合,双方依托各自领域的技术优势,深度协同,优势互补,联合打造的一体化智能汽车解决方案,涵盖车联网通信,智能驾驶,车载信息娱乐,电池管理等全场景,其中Skyworks的车载级核心元器件作为解决方案的"核心基石",为方案的高效,稳定,可靠运行提供了坚实支撑.
Suntsu松图超低抖动振荡器重磅来袭
Suntsu(松图)作为全球领先的晶振与时钟器件品牌,深耕行业数十年,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控与持续的创新能力,在时钟信号处理,低噪声设计等领域积累了大量核心专利,始终以行业需求为导向,致力于为高端电子系统提供精准,稳定,可靠的时钟解决方案.此次推出的超低抖动振荡器系列,凝聚了Suntsu最前沿的研发成果,以"超低抖动,超高稳定,超强兼容,全场景适配"四大核心优势,成为名副其实的"信号抖动终结者",彻底突破传统振荡器的性能局限.
Renesas推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器
瑞萨电子始终以技术创新为核心驱动力,持续投入研发资源,紧跟汽车产业升级趋势,其旗下RH850系列汽车MCU凭借久经验证的可靠性,卓越的性能表现,长期为全球知名汽车厂商及Tier1供应商提供核心支撑,广泛应用于汽车各类核心控制系统.此次推出的28纳米RH850/U2C汽车微控制器,是瑞萨电子在汽车MCU领域的又一重磅成果,作为入门级产品,其成功推出进一步扩充了瑞萨广受欢迎的RH850/U系列产品线,与定位高端的RH850/U2B及中端RH850/U2A产品形成互补,构建起覆盖低,中,高端的完整产品矩阵,可满足不同层级汽车电子应用的需求.
瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆
瑞萨R-CarV4HADAS芯片组成功入选丰田RAV4,不仅是双方合作的重要里程碑,更对全球车载ADAS芯片行业与智能驾驶产业的发展具有重要意义.当前,全球智能驾驶正处于从L2向L3及以上级别升级的关键阶段,ADAS芯片作为核心核心器件,其性能与可靠性直接决定了智能驾驶技术的普及速度与应用水平.瑞萨R-CarV4H凭借高性能,高可靠性,低功耗的核心优势,获得丰田这样的全球顶尖车企认可,充分证明了其在车载ADAS芯片领域的技术实力与市场竞争力,也为行业树立了"芯片+车企"深度合作的典范.此次合作,将进一步推动瑞萨R-Car系列芯片的市场普及,同时也将激励瑞萨持续推进技术创新,推出更具竞争力的车载ADAS芯片产品,助力智能驾驶技术向更高阶,更普及的方向发展.
