频率:1.0-2.2GHz
尺寸:14.0*9.0mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
	
 
	
 
	
 
瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
	
 
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					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
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					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 1.0-2.2GHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
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					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 1.60 V to 3.63 V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
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					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃ to +125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
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					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G: -40℃ to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.longhusz.com  | 
			
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					 H: -40℃ to +105℃  | 
			|||
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					 J: -40℃ to +125℃  | 
			|||
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					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
				
					 
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					 L: ±100 × 10-6  | 
			|||
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					 T: ±150 × 10-6  | 
			|||
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					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
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					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
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					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
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					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				
					 
  | 
			
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					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				
					 
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					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				
					 
  | 
			
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					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCC Max.  | 
				
					 ST 终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20 % VCC Max.  | 
			||
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					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF  | 
			
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					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
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					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25 ℃, 初年度,第一年  | 
			
	
 
	
	
 
	
 
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振
	
 
	
 
瑞康晶振环保方针:
自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展。瑞康晶振为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,压控振荡器。我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助。
瑞康石英晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生。瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振
	
 
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