Abracon晶振集团不仅仅只生产石英晶体，有源晶振，MEMS振荡器，陶瓷晶振等实时时钟频率元件，变压器，射频，电感器，过滤器和电容等其他元件也是Abracon生产的产品。如今是经济全球化的时代，各国贸易往来渠道方便，Abracon的客户来自六十多个国家，石英晶体振荡器产品具有多样性、小型薄型化、低功耗、耐高温、多用途、高性能、低成本等优良特性。ASA晶振系列是Abracon公司2016mm封装，1.8V低电压电流的石英晶体振荡器，从32.768KHZ到MHZ每一种晶振频率都有单独的编码，让用户依据编码对号入座，挑选出适合自身产品的有源晶体。下面我将把Abracon晶振公司的2016mm尺寸，1.8V电压的晶振编码全部一次性放上来，大家来看看有没有自己心仪的晶振频率呢！
越高端的产品对于晶振的要求也越高,无人机、智能机器人这些高科技中大多使用的是VCXO振荡器.32.768K系列晶体比较常用,压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整.VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的.控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V.VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm. VCXO 用石英晶体作频率控制元件,其振荡频率在工作温度内是稳定的.
流量的问题解决了，新的问题又来了，为什么老觉得家里的WIFI越用信号越差了呢?虽然WIFI里也有用到晶振，但是却不一定是晶振的问题哦。路由器里通常会用到5032石英晶振，3225贴片晶振，2520晶振等石英晶体振荡器，众所周知振荡器就是有源晶振，精度比较高会更加稳定些，如果是用的正品石英晶振，那么基本上就可以排除是晶振的原因导致WIFI信号差的了。
大真空晶振,中文全称-----日本大真空株式会社,简称KDS晶振,该品牌在国内电子行业中还算的是一个知名品牌，在日本晶振行业中排名老二，在90年代初期就来到了中国投资建厂，当时占地面积就达到40000平方米，工人达到4000人左右。当初在天津算到是大型企业了，在90年代初期，该公司主要以千赫32.768KHZ系列表晶为主打产品。光这一个型号在当时就占领了中国%80几份融的市场，后来在数码通讯产品在中国的迅速发展，该品牌以极快的速度抢先开发出有源晶振系列，主要以手机为主打，迅速把温补晶振推出市场，并且成功的占领了索爱，和到诺基亚手机等的晶体主要感应商。
晶振是为电路提供频率基准的元器件，通常分成有源晶振和无源晶振两个大类，无源晶振需要芯片内部有振荡器，并且晶振的信号电压根据起振电路而定，允许不同的电压，但无源晶振通常信号质量和精度较差，需要精确匹配外围电路（电感、电容、电阻等），如需更换晶振时要同时更换外围的电路。有源晶振不需要芯片的内部振荡器，可以提供高精度的频率基准，信号质量也较无源晶振要好。
除了32.768K贴片时钟晶振,温补晶振也是必不可少的,人工智能手机内部至少用5.6钟晶振型号,根据不同型号需求发挥不同作用.有源晶振,在手机线路板中供CPU使用,通常用的比较多的频率是26MHZ.3225贴片晶振用于手机也是比较常见.压控振荡器26MHZ石英晶振产生的26MHZ信号再进行2分频,来产生13MHZ信号供其他电路使用.基准时钟VCXO一般有4个端口：输出端,电源端,AFC控制端及接地端.另一种是由一个13MHZ石英晶体,集成电路和外接元件构成晶振振荡电路,13MHZ晶振在加快CPU的运算频率（时间）,频率越高,运算速度也快,更精准.
待市场有源晶振比一般晶体要贵很多,而且不好辨认国产还是进口的,因为客户怕买到质量差的货,所有自己跑到华强去采购,他们是做车载GPS卫星定位系统的,对晶振要求极为严格,本来客户是想采购KDS晶振品牌的,但是转悠了好久没找到,终于在一家找到了
晶振中石英晶振虽然有很多分类，但从外观尺寸印字上可以很明确的区分他们之间的不同，有源晶振在脚位一处总有个点标识着，无源晶振除了印字或白板外都是干干净净的。但是分类不多的陶瓷晶振就让人很意外了，从外观上你只能看出他是兆赫兹还是千赫兹，大体积还是小体积，两脚还是三脚，然后在区分出颜色，至于他到底是陶瓷谐振器还是陶瓷滤波器，一般都是傻傻分不清的。
在我国科技高速发展的当前龙湖电子也在其背后默默的努力着，努力研发出更加精准的晶振，实现让我们和每一位客户共同成长，共创美好每天的愿景。为我国的科技发展做出力所能及的贡献，龙湖电子拥有自己的万级无尘车间，从国外引进了最新的生产设备。公司产品有：石英晶振，陶瓷晶振，有源晶振，雾化片，滤波器；同时代理日、台湾等国外各大品牌。公司产品广泛应用于：智能手机，平板电脑，笔记本电脑，数码相机以及GPS导航等电子产品，更多详情请进入龙湖电子官方网站或者直接咨询龙湖电子业务员，为您一站式解决所有难题。
我们晶振在电子产品中重要性是一样的，不管之后的智能产品或者穿戴产品如何发展，里面的元器件都会步步跟随。由于智能产品越来越轻薄化，所以只能使用小体积薄型的贴片晶振，而且贴片晶振随着技术的改善，封装体积也越来越小型化，已满足智能穿戴产品和GPS导航产品的供应需求.
