HEC美国晶振|6G发射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12，尺寸5.0mmx3.2mm，频率30MHZ，欧美进口晶振，HEC贴片晶振，5032mm无源晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶振，轻薄型晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，SMD晶振，6G发射器晶振，物联网专用晶振，无线应用晶振，网络设备晶振，平板电脑晶振，电信晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，低功耗晶振，高品质晶振，高性能贴片晶振，产品具有轻薄小高性能的特点.

石英晶体产品适用于范围比较广泛，主要适合用于6G发射器，物联网，无线应用，网络设备，平板电脑，电信，智能家居，小型设备，蓝牙音响等领域.HEC美国晶振|6G发射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12.

6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振，频率为24MHZ，荷兰进口晶振，FCD-Tech高品质晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，1612小尺寸晶振，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，超小型SMD晶振，石英贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，绿色环保晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间。

F1612AS是一款采用超薄厚度的超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35 mm，频率范围为24 MHz至60MHz。多种稳定性和耐温性选项，产品非常适合用于消费电子，平板电脑，网络设备，可穿戴设备，蓝牙音响，无线应用等领域.6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振.

6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX无源晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率38.4MHZ，日本进口晶体，SMI无源晶体，轻薄型晶体，水晶振动子，石英晶体，贴片石英晶振，2520mm小尺寸晶振，38.4MHZ石英晶体，四脚贴片晶振，无铅环保晶振，SMD晶振，贴片晶体，低损耗无源晶振，高质量晶振，低老化晶振，低功耗石英晶振，平板电脑晶振，小型设备晶振，6G通信应用晶振，无线网络专用晶振，仪器设备晶振，具有一定的可靠性能以及稳定性能。

贴片晶振产品应用范围比较广泛，常用于6G通信产品，平板电脑，小型设备，无线网络，仪器设备等领域.6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX无源晶体.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

         有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要，符合RoHS/无铅.