频率：24MHZ
尺寸：1.6x1.2mm
6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振，频率为24MHZ，荷兰进口晶振，FCD-Tech高品质晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，1612小尺寸晶振，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，超小型SMD晶振，石英贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，绿色环保晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间。
F1612AS是一款采用超薄厚度的超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35 mm，频率范围为24 MHz至60MHz。多种稳定性和耐温性选项，产品非常适合用于消费电子，平板电脑，网络设备，可穿戴设备，蓝牙音响，无线应用等领域.6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振.
6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振，频率为24MHZ，荷兰进口晶振，FCD-Tech高品质晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，1612小尺寸晶振，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，超小型SMD晶振，石英贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，绿色环保晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间。
F1612AS是一款采用超薄厚度的超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35 mm，频率范围为24 MHz至60MHz。多种稳定性和耐温性选项，产品非常适合用于消费电子，平板电脑，网络设备，可穿戴设备，蓝牙音响，无线应用等领域.6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振.
6G蓝牙晶体 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振 参数表
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition | |||||||||||
| Frequency range |
|
24 |
|
MHz | ||||||||||||
| Vibration mode | AT cut, fundamental | |||||||||||||||
| Frequency stability | ||||||||||||||||
| Initial tolerance @25°C | ±30 | ppm | See options | |||||||||||||
| vs. operating temperature range | ±30 | ppm | See options | |||||||||||||
| operating temperature range | ‐10 | +60 | °C | See options | ||||||||||||
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See table 1 | |||||||||||||||
| Load Capacitance (CL) | Series or 8pF to 32pF (see options) | |||||||||||||||
| Shunt Capacitance (Co) | 3.5 | pF | ||||||||||||||
| Drive Level | 50 | µW | ||||||||||||||
| Aging | ±2 | ppm | At 25°C, ?rst year | |||||||||||||
| Insulation Resistance | 500 | M? | @ 100Vdc | |||||||||||||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 1.6 x 1.2 x 0.35 | mm | ||||||||||||||
| Soldering Condition | 260°C, 10 sec x 2 max. | |||||||||||||||
| Packing | 3,000 pcs./reel | |||||||||||||||
Quartz crystal产品特性：
超小型4焊盘SMD晶体封装
超薄厚度0.35毫米
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围24MHz至60MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项
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