该晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Klove石英晶体X16-2030K18F48MHz型号参考推荐
Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用，包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶，以便快速交货。
Klove Electronics进口晶振生产各种封装和输出类型的振荡器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使对于生产数量要求也是如此。
Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器，频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短，24小时内就可以交货。
Klove Electronics压控晶体振荡器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics温度补偿晶体振荡器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。
Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信终端的多功能化，电子设备的安装密度化和安装区域的限定化变得明显，需要更小型化的搭载部件。
在这样的市场背景下，我们将介绍京瓷成功量产化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本进口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、车载部件的电装化等，通信终端的多功能化导致电子设备的安装密度不断提高。 另外，由于安装区域的空间有限，搭载部件的尺寸正在向小型化发展。
其中，京瓷通过出色的光刻加工和与大阪大学共同开发的超高精度加工技术(等离子体CVM技术)，成功量产化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
