SMX-6S音频晶振 20MHZ石英晶体 6G物联网 QuartzcomCrystal，尺寸2.5x2.0mm，频率20MHZ，瑞士石英通晶振，瑞士进口晶振，石英通贴片谐振器，SMD晶振，石英贴片晶振，SMD无源晶体，轻薄型晶体，超小型晶振，石英晶振，无铅环保晶振，无源晶振，水晶振动子，电信专用晶振，汽车应用晶振，医疗设备晶振，音频设晶振，智能家居石英晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，无线网络晶振，通信产品晶振，低老化晶振，低成本晶体，高性能晶振，产品具有高性能低老化的特点。
SMD晶振产品超级适合用于电信，汽车应用，医疗设备，音频设，智能家居，小型设，蓝牙音响，无线网络，通信产品等领域。SMX-6S音频晶振 20MHZ石英晶体 6G物联网 QuartzcomCrystal.
F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振，频率32MHZ，F1612A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体，尺寸为1.6x1.2x0.40mm。频率范围为24MHz至60MHz。多种稳定性和耐温性选项。四脚贴片晶振，超小型晶振，SMD无源晶体，石英晶振，荷兰进口晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英贴片晶振，无源石英晶振，蓝牙专用晶振，无线应用晶振，仪器设备晶振，便携式设备晶振，智能家居晶振，以太网晶振，路由器专用晶振，高质量晶振，低损耗晶振。
石英晶振产品具有高质量低损耗的特点，适用范围广泛，尤其适合用于蓝牙，无线应用，仪器设备，便携式设备，网络设备等领域。F1612A-20-20-F‐15‐F‐32.000MHz\FCD-Tech晶振\6G无线应用晶振.
日本SMI晶振,11M480-9,6G转换器晶体,11SMX无源谐振器，尺寸1.6x1.2x0.3mm，频率48MHZ，SMI无源晶体，日本进口晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD贴片晶体，48MHZ石英晶体，超小型晶振，6G转换器晶振，仪器设备专用晶振，智能家居晶振，平板电脑专用晶振，蓝牙音响晶振，高性能晶体，高品质石英晶振，具有良好的稳定性能以及高稳定性能的特点。
Quartz crystal产品适用于范围十分广泛，比较常用于6G转换器，6G应用，智能家居，平板电脑，蓝牙音响等领域.日本SMI晶振,11M480-9,6G转换器晶体,11SMX无源谐振器.
NKG谐振器|6G无线通信晶振|S1M32.0000F14E25-EXT，尺寸1.6x1.2mm，频率32MHZ，香港NKG晶振，超小型晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振，无源晶振，无源贴片晶振，无铅环保晶振，高质量晶振，低损耗晶振，无线应用晶振，蓝牙专用晶振，无线通信晶振，便携式设备晶振，数码电子晶振，USB存储设备晶振，具备良好的可靠性能以及耐压性能。
贴片晶振产品被广泛用于无线应用产品之中、并深受蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备，数码电子应用的欢迎.NKG谐振器|6G无线通信晶振|S1M32.0000F14E25-EXT.
IQD时钟晶振,32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,6GWIFI晶体，尺寸1.27x1.05mm，频率为32.768KHZ，IQD无源晶体，进口贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，32.768K音叉晶体，32.768KHZ贴片晶振，进口音叉晶振，石英谐振器，超小型晶振，四脚贴片晶振，低损耗贴片晶振，高性能无源晶体，实时时钟专用晶振，时计产品晶振，6GWIFI专用晶振，仪器仪表贴片晶振，智能音响晶振，网络设备晶振，无线应用石英晶振，产品具有低损耗的特点，适合用于实时时钟应用，智能音响，时计产品等领域。
在极端严酷的环境条件下,SMD无源晶体也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.IQD时钟晶振,32.768kHz IQXC-146 20/-/-/12.5,6GWIFI晶体.
SS9130J5-54.00000-T&R/6G发射器晶振/Sunny三呢晶振/SX-16贴片晶体，尺寸为1.6*1.2mm，频率54MHZ，韩国三呢晶振，Sunny无源晶体，无源贴片晶振，贴片晶振，无源晶体，石英晶振，SMD石英晶体，石英SMD晶振，超小型晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，低损耗晶振，高性能贴片晶振，高品质晶振，无线网络晶振，智能家居晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，产品具有低损耗高性能的特点。
石英晶体产品应用范围广泛，主要应用于仪器设备，小型设备，蓝牙音响，智能家居，无线网络，娱乐设备等领域。SS9130J5-54.00000-T&R/6G发射器晶振/Sunny三呢晶振/SX-16贴片晶体.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
