贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
MtronPTI领先同行M1620和M1260系列小型石英晶体单元
MtronPTI麦特伦皮晶振公司今天推出了M1620和M1260系列小型晶体单元。无源晶振M1620和M1260系列提供最高80MHz的标准和定制频率，在-40°C至+85°C的温度范围内提供低至+/-10ppm的极窄频率容差，并具有低等效串联电阻(ESR)。这些晶体采用1.6x2.0mm毫米和1.2x1.6mm毫米表贴封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，非常适合空间受限的应用以及通信、物联网和可穿戴设备等各种市场和应用
