晶振技术
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
晶振技术ASDMB-25.000MHZ-LC-T,2520贴片晶振,安防摄像头晶振,该晶振标准频率25.000MHZ,频率稳定度±50ppm,精度优异,可精准为摄像头图像采集,数据传输,编码解码提供稳定时钟信号,杜绝画面卡顿,帧频波动,数据丢包等问题.产品支持1.8V-3.3V宽电压供电,适配绝大多数安防摄像头主控电路.工作温度覆盖-40℃至+85℃,可完美适配室内外安防设备高低温严苛工作环境.2520贴片封装体积小巧,贴合设备小型化设计需求,焊接适配性强.我司火运电子为ABRACON正规授权代理商,全程供应原装正品,货源充足,品质可控,支持批量订货与技术咨询,欢迎致电0755-29952551洽谈合作.
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