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: 1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振

频率：16.667M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,隶属DSO751SRAB系列7050低功耗进口晶振,咨询热线0755-29952551.该款原厂精工贴片振荡器主打低电流损耗,最大工作电流仅8mA,支持1.8V/2.5V/3.3V多档位低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低整机待机功耗,有效延长便携设备续航.采用金属气密7050封装,-40℃~85℃宽温稳定运行,低抖动,低相位噪声输出,时序精准无漂移.适配GPS定位终端,蓝牙无线模组,便携多媒体设备,原厂全套可靠性检测,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费提供样品与规格书,工程师一对一提供低功耗时钟电路选型,布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.

: X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器

频率：12MHz
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器,尺寸5.0×3.2mm标准四脚贴片SPXO有源晶振,内置振荡电路无需外围匹配电容,简化工控硬件电路设计.支持1.6V~3.63V宽电压供电,标准CMOS电平输出,驱动能力稳定适配各类工业主控MCU,PLC控制芯片.工作温域覆盖-40℃~85℃工业级宽温区间,±50ppm频率稳定度,高温机房,低温车间持续运行频漂极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,抑制变频器电磁干扰,自带待机省电功能降低整机功耗.兼容无铅SMT高温回流焊,卷带量产供货稳定,广泛用于工业采集主板,伺服控制器,仪器仪表时钟基准.

: LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振

频率：100MHz
尺寸：7050mm 晶振技术
参数资料

LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振,LV7745DEV系列7050封装LVDS差分晶振,100MHz标准高频频点专为5G微基站打造核心同步时钟.标准3.3V供电,差分对称输出可抵消共模电磁噪声,典型RMS抖动低于1ps,相位噪声表现优异,适配5G射频单元,基带FPGA高速时序供给,大幅降低高阶调制解调误码率.工作温域覆盖-40℃~85℃,户外机柜暴晒,机房密闭积热环境下频稳达±50ppm,金属气密LLCC六脚贴片封装抗震防潮,抵御基站电源,射频模块强电磁干扰.

: 12.88793晶振,KX-7石英晶振,Geyer格耶电子晶振

频率：20.000MHZ
尺寸：3225mm 晶振技术
参数资料

12.88793晶振,KX-7石英晶振,Geyer格耶电子晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm,基波谐振架构适配射频PLL锁相电路,是无线数传专用基准频点.标准负载8/12pF可选,常温精度±30ppm,温度支持-20℃~+70℃稳定运行,低ESR等效串联电阻,最大驱动功率仅200μW,整机休眠功耗更低.适配LoRa物联网网关,433射频模块,智能计量仪表,工业无线采集终端.

: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK日产晶振,2016晶振

频率：24M
尺寸：2016 晶振技术
参数资料

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,NDK日产晶振,2016晶振,专为轻量化消费数码打造24MHz基准时钟,超薄0.45mm厚度适配智能手表,便携播放器,轻薄遥控器紧凑机身设计.±10ppm高精度保障主控MCU,音视频解码芯片时序精准,低等效串联电阻降低整机待机功耗,延长电池续航.全温域耐高低温,抗跌落冲击,金属气密封装隔绝水汽粉尘,长期使用频率老化漂移极小.是各类小型便携数码设备小型化升级优选时钟元器件.

: CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振

频率：32.768K
尺寸：4115 晶振技术
参数资料

CM41532768DZFT,CITIZEN西铁城晶振,TWS蓝牙耳机晶振,音叉型谐振结构振动损耗低,上电快速起振,适配耳机频繁开盖休眠,反复启停工作模式,不会出现唤醒卡顿,计时失灵.微型封装简化耳机PCB布局,释放内部空间用于电池与发声单元,密封外壳抵御日常汗液,潮湿空气侵蚀,长期佩戴性能衰减微弱.全温区间频率稳定度优秀,冬季户外,夏季高温室内均可精准计时,避免耳机功能逻辑紊乱.支持无铅高温回流焊,出厂经过温循,振动可靠性测试,批次离散度低,供货稳定,适配运动TWS,商务降噪蓝牙耳机,便携无线音乐耳机.

: SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振

频率：125M
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

SG5032VAN125.000000M-KEGA3,高频晶振,LVDS差分晶振,尺寸5.0×3.2mm,标准125MHz高频输出,供电覆盖2.25V~3.63V,适配主流2.5V,3.3V硬件电路.采用PLL+AT切割晶片工艺,常温频差±30ppm,低相位抖动,相噪表现优异,内置OE使能控制引脚,方便电源节能管控.LVDS差分输出可抵消共模电磁干扰,金属气密封装抗震防潮,耐受高低温与SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,卷带标准化出货.无需复杂外围匹配电路,大幅简化高速PCB设计,广泛用作交换机,光模块,工业FPGA基准时钟,高速数据传输下有效降低误码率,是高速通信通用高精度高频差分时钟器件.

: Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振

频率：25.000MHZ
尺寸：2016mm 晶振技术
参数资料

Q22FA12800090,2016微型贴片晶振,WiFi模块晶振,FA-128系列无源晶振,电气性能专为射频电路优化.低串联电阻带来充足起振能力,WiFi模组多层板,长走线复杂布线场景下依旧稳定振荡,降低硬件研发调试成本.纯净输出波形抑制射频谐波干扰,提升WiFi信号收发质量,避免多设备联网时互相干扰掉线.-40℃至85℃宽温工作区间,适配家用,工业小型无线网关各类使用环境,设备长时间满载运行不会出现时钟偏移.

: 8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器

频率：19.2M
尺寸：2520 晶振技术
参数资料

8Z19270013石英晶振,2520晶振,TXC无源谐振器,尺寸2.5×2.0mm陶瓷气密贴片结构,兼顾安装空间与电气稳定性,晶片精密研磨加工,频差规格齐全,ESR参数偏低,低驱动MCU电路也能稳定起振,负载电容适配市面主流硬件方案,工作温度-40℃~+85℃,全温区间频漂控制均衡,年老化漂移小,长期运行时序不易偏移,密封壳体抗震防潮,接地引脚抑制射频,电源干扰,避免无线模块通信丢包.

: ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振

频率：49.152MHZ
尺寸：2520mm 晶振技术
参数资料

ASDLJ-C-49.152MHZ-L-R-T,ABRACON晶振,WiFi网路设备晶振,该晶振隶属于ASDLJ系列高性能振荡器件,覆盖0.625MHz-50MHz主流频率区间,49.152MHz频点精准适配WiFi射频,无线网关,网络传输设备的时钟时序需求.产品支持1.8V,2.5V,3.3V多档位宽电压供电,全面适配主流网络硬件电路设计.采用密封陶瓷贴片封装,标准化贴片结构兼容自动化SMT量产作业,适配网络设备小型化,高密度PCB布局.

: SG5032CAN-33.333000MHz-TJGA,EPSON石英振荡器,网络通信晶振

频率：33.3333MHz
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

SG5032CAN-33.333000MHz-TJGA,EPSON石英振荡器,网络通信晶振,标准5032贴片晶振封装结构坚固,抗冲击,耐磨损,长期运行参数一致性极佳,有效降低设备故障概率.精准33.333000MHz固定频率输出,时序精度稳定,可保障工业以太网,智能通信网关,工业交换机等设备持续高效运转,确保工业数据实时传输,精准同步.器件生产品控严苛,批次差异小,环保合规无铅无毒,兼顾高性能与高耐久性,完美适配工业网络,智能工控通信,户外通信终端等严苛使用场景,是工业网络通信系统的核心可靠时钟源.

: CM13032768KDZF,CITIZEN西铁城晶振,RTC实时时钟模块晶振

频率：32.768 kHz
尺寸：6.7*1.4*1.4mm 晶振技术
参数资料

CM13032768KDZF,CITIZEN西铁城晶振,RTC实时时钟模块晶振,32.768KHZ基准频率是实时时钟电路的标准配置.宽温工作特性出色,可适应室内,车载等多种使用环境,计时功能不受环境影响.超低功耗的特性,大幅降低RTC模块待机能耗,满足设备长时间断电走时的需求.依托品牌过硬的技术实力,该款晶振计时精准,运行可靠,在家电,穿戴设备,工控主板等RTC时钟场景中应用十分广泛.

: Q22FA1280004300,FA-128石英晶振,EPSON工业级晶振

频率：32MHz
尺寸：2016MM 晶振技术
参数资料

Q22FA1280004300,FA-128石英晶振,EPSON工业级晶振,是专为严苛工业工况打造的原装进口无源谐振器件.标准贴片封装设计,结构牢固,布局灵活,兼顾实用性与安装效率,适配各类工业板卡与集成设备.凭借爱普生多年晶体技术积淀,产品谐振特性优良,频率精准度高,相位噪声低,输出纯净时钟信号,保障工业设备逻辑电路稳定运行.产品经过工业级环境测试,工作温度范围广,面对温度骤变,机械振动,潮湿环境都能正常工作,防护性能远超普通民用晶振.广泛应用于工业通信模块,自动化控制单元,精密计量仪表,车载工业设备等领域,凭借扎实的工业级品质,深受行业厂商认可.

: X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON穿戴设备晶振

频率：16.000MHZ
尺寸：3225mm 晶振技术
参数资料

X1E000021037500,TSX-3225晶振,EPSON穿戴设备晶振,标准3225封装形态,体积适中,结构坚固,焊接性能稳定,长期使用不易出现虚焊,脱焊等故障.内部晶片经过精密切割与频率校准,电气参数均衡,等效串联电阻低,起振灵敏迅速,时钟信号纯净,能为RTC实时时钟及主控电路提供精准基准频率.产品针对穿戴设备使用环境做了优化,拥有宽泛的工作温度范围,耐高低温,耐机械冲击,户外,室内各类场景均可稳定运行.整体功耗极低,契合穿戴产品低功耗设计理念,大幅降低待机损耗.

: 1XXD26000MAA,DSB211SDN温补晶振,2016大真空晶振

频率：26M
尺寸：2016mm 晶振技术
参数资料

1XXD26000MAA,DSB211SDN温补晶振,2016日本大真空晶振,2.0×1.6mm微型尺寸,大幅节省设备内部空间,契合电子产品小型化,集成化设计趋势,焊接牢固,量产适配性强.核心搭载智能温度补偿系统,在宽温环境下依旧保持精准频率输出,时序稳定性远超常规有源晶振.产品选用高纯度石英晶体原料,结合精密调校工艺,起振迅速,输出波形规整,抗电磁干扰能力突出.

: Q22FA12800140,FA-128无源谐振器,EPSON爱普生晶振

频率：26.000M
尺寸：2016MM 晶振技术
参数资料

Q22FA12800140,FA-128无源谐振器,EPSON爱普生晶振,外形尺寸紧凑,占用PCB空间小,助力设备小型化,集成化设计,适配高密度电路板布局.产品拥有优秀的环境适应能力,可耐受日常温度波动与轻微机械震动,在室内民用及普通工业环境中均可稳定工作.频率偏差控制严格,长期使用频率漂移量小,使用寿命长久.作为无源基础元件,它适配单片机,蓝牙模组,音频电路,安防设备等众多品类,凭借稳定的性能,亲民的适配性以及爱普生品牌品质保障,成为各类中低端及常规高端电子设备时钟电路的主流选择.

: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振

频率：100 ~ 170 ...
尺寸：2.0×1.6×0.7m... 晶振技术
参数资料

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型号的晶振是LV-PECL输出的差分晶振。该晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。适用于数据中心，光模块，DSP时钟。差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振可提供两种相位彼此完全相反的信号，差分晶体振荡器属于行业里极其高端的有源晶振，拥有LVDS，LVPECL，HCMOS 等输出方式，我们常见的是贴片差分晶振，体积有微小型也有大体积，常规的输出方式是 LVDS，因此在业界中还有 LVDS 差分晶振这一说法，军事设备与工业设备应用比较比较多。