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FO3HSCBE25.0-T1,FOX电子,25MHz,欧美晶振,编码:FO3HSCBE25.0-T1,型号:FO3HS,频率:25MHz,尺寸:3225mm,电压:3.3V,高精度,高稳定,高性能,高温度,低抖动,低损耗,低耗能,低电源电压,低电压,低插损,低电平,低功耗,在汽车,医疗,机械,航空,军事等行业都能很好的适用,3225晶振也是采购们最常订购的一款晶振,
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: 3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33302550T-40.000-X-R3，电压：3.3V，±25ppm的温度稳定性，±50ppm最小脉冲频率范围，频率：40MHz，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。振荡器，应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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: V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33305100T-25.000-X-R3贴片晶振，电压：3.3V，±50ppm的温度稳定性，频率：25MHz，±100ppm最小脉冲频率范围，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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: 汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振

汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH335100.000000K，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，有源贴片晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，平板电脑，智能家居，汽车电子，汽车动力转向控制器，数字通信系统等。
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: 车载导航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振荡器

车载导航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振荡器，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336148.500000I，频率为：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质，优异的环境性能特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。
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: 3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm车载专用晶振

3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm车载专用晶振，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX3225CA，编码为CX3225CA24000D0HSSCC，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，车载对应石英振子，SMD晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，频率：24MHz，工作温度范围：-40℃至+125℃，贴片晶振具有超小型晶振、轻薄型晶振、耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于：汽车电子设备，发动机控制，高速车载网络，车载控制器晶振，通讯设备，无线蓝牙模块等应用。
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: ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR罗拉模块晶振，ECS伊西斯晶振，美国进口晶振，ECX-32是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，陶瓷封装四脚贴片晶振，ECS-250-20-33-TR无源晶振，石英晶体谐振器，ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振，ECS-320-20-33-CKM-TR无铅环保晶振，微型ECX-32贴片晶振是一种紧凑的SMD晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用：是理想的LoRa广域网，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，安防设备，和高密度的应用。
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: Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3无源晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，频率范围：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化，以极低的电镀电容，低至4pF，与优化的ESR，最大高度为0.75mm，最适合用于受高度约束的设计，密封的长期可靠性，应用于可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM波段，工业、科学和医疗用波段等应用.
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: Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振

Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振，频率范围：12MHz~50MHz，陶瓷封装四脚贴片晶振，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振，ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无源晶振，石英晶体谐振器，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体，玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作，紧密的公差和稳定性，可用的红外回流能力，低成本版本的ABM8晶体，应用于高密度应用，调制解调器、通信设备晶振，测试设备晶振，PMCIA、无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备等应用。
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: 大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振

大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，耐热性优异，高精度、高可靠性符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置设备晶振、多媒体设备等车载用途。
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普通进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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