OSC晶振产品非常适合用于移动通信晶振，便携式设备，笔记本电脑，可视化设备，智能穿戴，游戏设备，娱乐设备等应用场景.NZ2520SF-33MHZ-NSA3468C,NDK便携式设备晶振,NZ2520SF时钟振荡器.
Skyworks有源晶振Si540,540AAA100M000BBG,6G交换机晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率100MHZ，输出逻辑LVPECL，电压 2.5V，3.3V，脚位6-SMD，OSC贴片有源晶振，差分贴片晶振，XO时钟振荡器，LVPECL输出晶振，差分晶振，贴片差分晶振，差分晶体振荡器，进口LV-PECL差分振荡器，低功耗差分晶振，低电压差分振荡器，低抖动差分晶振，低耗能差分晶振，测试测量差分晶振，服务器专用差分晶振，交换机差分晶振，仪器设备差分晶振，6G光模块差分晶振，无线网络差分振荡器，网络设备差分晶振，轻薄型差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振，有源晶体振荡器产品适用于100G/200G/400G OTN，相干光学10G/40G/100G光学以太网3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI广播视频服务器、交换机、存储、NIC、搜索加速测试和测量时钟和数据恢复FPGA/ASIC时钟等领域。
Si540 Ultra系列™ 振荡器采用Skyworks Solutions先进的第四代一代DSPLL®技术，提供超低抖动、低相位噪声时钟在任何输出频率。该设备在工厂编程为任何频率从0.2到1500MHz，分辨率＜1ppb，并保持异常低整数和分数频率在其工作范围内的抖动。这个Si540OSC晶振提供卓越的可靠性和频率稳定性，并保证老化性能。片上电源滤波提供业界领先的电源电源噪声抑制，简化了在噪声中生成低抖动时钟的任务使用开关模式电源的系统。按行业标准提供Si540具有显著简化的供应链，使Sky works能够在收到订单后1-2周内运送定制频率的样品。不像对于每个输出频率需要不同晶体的传统XO，Si540使用一种简单的晶体.Skyworks有源晶振Si540,540AAA100M000BBG,6G交换机晶振.
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等符合RoHS/无铅。
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等符合RoHS/无铅。
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
温补晶振（TCXO）,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作
