村田制作所于2009年开始大规模生产与TokyoDenpa共同开发的晶体单元,并于2013年将XRCHA-FA系列(2520晶体尺寸)晶体单元商业化,用于汽车应用,频率范围为16至24MHz.石英晶振单元结合了小尺寸和高精度,在汽车的典型工作温度范围内(-40到+125摄氏度）具有正负30ppm的频率容差和正负35ppm的频率温度稳定性.这使它们适用于下一代汽车LAN,如以太网或图像处理ECU.这些晶体也非常适用于ADASECU(摄像机,毫米波,激光等）和网关ECU.是一款适用于汽车的车载晶振.
