近年来,对于提供复杂控制能力的电子控制单元(ECU)的汽车市场的需求增长.结果,这导致了以更高频率运行的ECU的趋势.为满足市场的这种有机需求,村田晶振制作所开发并商业化了XRCGB-FA系列晶体单元,这些单元结构紧凑,尺寸为2016晶振(2.0x1.6mm）,高精度,同时支持高频.该系列晶体的阵容支持24至48MHz的频率,未来将增加支持其他频率的产品.
其实村田最擅长的领域是在陶瓷晶振领域;产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统,医疗保健器材等,都有村田公司的身影.
村田制作所宣布推出用于汽车应用的XRCGB-FA晶振系列单元.这些晶体是世界上第一个使用独家新型专有封装技术的晶体,可提供始终如一的卓越品质,批量生产能力,对于客户来说,这是一种极具成本效益的产品.
村田制作所于2009年开始大规模生产与TokyoDenpa共同开发的晶体单元,并于2013年将XRCHA-FA系列(2520晶体尺寸)晶体单元商业化,用于汽车应用,频率范围为16至24MHz.
石英晶振单元结合了小尺寸和高精度,在汽车的典型工作温度范围内(-40到+125摄氏度）具有正负30ppm的频率容差和正负35ppm的频率温度稳定性.这使它们适用于下一代汽车LAN,如以太网或图像处理ECU.这些晶体也非常适用于ADASECU(摄像机,毫米波,激光等）和网关ECU.是一款适用于汽车的车载晶振.
晶体的大规模生产计划于2015年1月在富山村田制作所开始.村田石英晶振制作所的产品符合汽车电子元件的AEC-Q200可靠性测试标准以及RoHS/ELV指令.
