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KDS晶振,DSO223SK晶振,DSO323SK晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSO223SK晶振,DSO323SK晶振,贴片晶振

频率:13.5~167MH...
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSO223SJ晶振,DSO323SJ晶振,普通有源晶振

KDS晶振,DSO223SJ晶振,DSO323SJ晶振,普通有源晶振

频率:13.5~167MH...
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSO223SD晶振,DSO323SD晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO223SD晶振,DSO323SD晶振,有源晶振

频率:13.5~167MH...
尺寸:2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSO221SW晶振,2520贴片有源晶振

KDS晶振,DSO221SW晶振,2520贴片有源晶振

频率:3.25~60MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,无源贴片晶振

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,无源贴片晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,压电晶体谐振器

频率:4~40MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封装晶振

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封装晶振

频率:8~80MHz
尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

KDS晶振,DSX531S晶振,无源贴片晶振

KDS晶振,DSX531S晶振,无源贴片晶振

频率:10~70MHz
尺寸:4.9×3.1mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225无源晶振

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225无源晶振

频率:13~60MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX220G晶振,陶瓷面贴片晶振

KDS晶振,DSX220G晶振,陶瓷面贴片晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

KDS晶振,DST621晶振,贴片石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.0×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

KDS晶振,DST520晶振,32.768K无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.8×1.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,XU晶振,有源贴片晶振

频率:0.016~1500...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUQ晶振,差分晶振

IDT晶振,XUQ晶振,差分晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUP晶振,石英晶体振荡器

IDT晶振,XUP晶振,石英晶体振荡器

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗

IDT晶振,XUO晶振,进口有源贴片晶振

IDT晶振,XUO晶振,进口有源贴片晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

频率:0.016~670M...
尺寸:5.0×3.2,5.0×... pdf 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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