贴片晶振,SMD晶振,贴片晶体,SMD crystal

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: KDS晶振,DSB535SC晶振,贴片晶振

频率：10~30MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

温补晶振（TCXO）,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振

频率：9.6~40MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

温补晶振（TCXO）,本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSA321SF晶振,DSB321SF晶振,3225温补晶振

频率：9.6~40MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB321SDM晶振,TCXO晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

温补晶振（TCXO）,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

温补晶振（TCXO）,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振,温补晶振

频率：13~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SLB晶振,2520贴片晶振

频率：9.6~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SJ晶振,有源晶体振荡器

频率：10~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SDT晶振,有源晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SDM晶振,2520贴片晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SCM晶振,温补晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: KDS晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

频率：10MHZ~60MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,无源晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

频率：6.76438MHZ...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

频率：8MHZ~52MHZ
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS晶振,DSB211SLB晶振,温度补偿晶振

频率：12.288~40M...
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

: CTS晶振,2016贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

频率：16MHZ~60MH...
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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