晶振技术表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接
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晶振技术VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
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晶振技术压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
