贴片晶振,SMD晶振,贴片晶体,SMD crystal

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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振荡器

频率：62.5~250MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

频率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

声表面谐振器,汽车电子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW滤波器

频率：100MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型贴片无源晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AA晶振,车载级石英晶振

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,TSX-3225晶振,贴片晶振

频率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

频率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

频率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶体谐振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

频率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-20HS晶振,贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

: EPSON晶振,FA-20H晶振,2520贴片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

频率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm 晶振技术
参数资料

石英音叉晶体,小体积时钟晶振,千赫频率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP直插型,可应用于高性能手动焊接。被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。

: KDS晶振,贴片晶振,DSV753SV晶振

频率：2~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

: KDS晶振,贴片晶振,DSV753SK晶振

频率：40~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

: KDS晶振,贴片晶振,DSV753SJ晶振

频率：80~170MHz
尺寸：7.3×4.9mm 晶振技术
参数资料

表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接

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