贴片晶振,SMD晶振,贴片晶体,SMD crystal

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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

频率：25.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.65mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

频率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm 晶振技术
参数资料

超小超薄型贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

频率：22.1184MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,贴片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

频率：100~700MHZ
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,贴片型声表滤波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

频率：100~700MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2101CA晶振,声表面滤波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

频率：62.5~100MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振荡器

频率：62.5~250MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

频率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技术
参数资料

声表面谐振器,汽车电子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW滤波器

频率：100MHZ
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型贴片无源晶振

频率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,FA2016AA晶振,车载级石英晶振

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

: EPSON晶振,TSX-3225晶振,贴片晶振

频率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,贴片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

频率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-238A晶振,车载级石英晶振

频率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128S晶振,贴片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

: EPSON晶振,FA-128晶振,无源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

频率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

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