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Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振

Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振

频率：20.0~80.0M...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：9.0*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

频率：8.0~150.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,贴片晶振,H120B晶振

Raltron晶振,贴片晶振,H120B晶振

频率：12.0~50.0M...
尺寸：4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Raltron晶振,贴片晶振,H14晶振

Raltron晶振,贴片晶振,H14晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振

频率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
加高晶振,贴片晶振,HSO753S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO753S晶振

频率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振

频率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振

频率：0.7~160.0M...
尺寸：5.0X3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
加高晶振,贴片晶振,HSO323SK晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO323SK晶振

频率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,贴片晶振,HSO211S 晶振

加高晶振,贴片晶振,HSO211S 晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.0X1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

频率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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