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百利通亚陶晶振,晶体时钟振荡器,FDSAS2062晶振

百利通亚陶晶振,晶体时钟振荡器,FDSAS2062晶振

频率:2.375~62.5...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,时钟晶振,FDQ晶振

百利通亚陶晶振,时钟晶振,FDQ晶振

频率:1.0~156.25...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FD晶振

百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FD晶振

频率:1.0~133.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,四脚贴片振荡器,FN晶振

百利通亚陶晶振,四脚贴片振荡器,FN晶振

频率:1.544~156....
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,陶瓷谐振器,UW晶振

百利通亚陶晶振,陶瓷谐振器,UW晶振

频率:26.0~66.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,陶瓷谐振器,US晶振

百利通亚陶晶振,陶瓷谐振器,US晶振

频率:26.0~66.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,陶瓷封装晶振,FYQ晶振

百利通亚陶晶振,陶瓷封装晶振,FYQ晶振

频率:8.0~125.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,笔记本电脑晶振,FY2500117晶振

百利通亚陶晶振,笔记本电脑晶振,FY2500117晶振

频率:8.0~125.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,笔记本电脑晶振,F9晶振

百利通亚陶晶振,笔记本电脑晶振,F9晶振

频率:8.0~125.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,智能手机晶振,FW2600018晶振

百利通亚陶晶振,智能手机晶振,FW2600018晶振

频率:16.0~66.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
Statek晶振,CX16AT晶振,2012贴片晶振

Statek晶振,CX16AT晶振,2012贴片晶振

频率:24M~50MHZ
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
百利通亚陶晶振,智能手机晶振,FW2600018晶振

百利通亚陶晶振,智能手机晶振,FW2600018晶振

频率:20.0~66.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,蓝牙晶振,FP0800056Z晶振

百利通亚陶晶振,蓝牙晶振,FP0800056Z晶振

频率:6.0~125.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,GPS晶振,FLQ晶振

百利通亚陶晶振,GPS晶振,FLQ晶振

频率:12.0~66.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
百利通亚陶晶振,3225贴片晶振,FL2400097晶振

百利通亚陶晶振,3225贴片晶振,FL2400097晶振

频率:12.0~66.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
ECLIPTEK晶振,石英贴片晶振,E1SFA18-12.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振,石英贴片晶振,E1SFA18-12.000M TR晶振

频率:3.5~50MHZ
尺寸:13.3*4.85mm pdf 晶振技术
参数资料
  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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