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当前位置: 首页 » 贴片晶振
IDT晶振,8N3D085晶振,有源贴片晶振

IDT晶振,8N3D085晶振,有源贴片晶振

频率:15.476~130...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

IDT晶振,8N0QV01晶振,压控晶体振荡器

IDT晶振,8N0QV01晶振,压控晶体振荡器

频率:15.476~260...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。


JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

JAUCH晶振,JXS53P4晶振,进口石英晶体谐振器

频率:8~56MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXS32P4晶振,贴片石英晶振

JAUCH晶振,JXS32P4晶振,贴片石英晶振

频率:10~54MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体3225mm尺寸在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016无源晶振

JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016无源晶振

频率:16~40MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD晶体2016mm尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
JAUCH晶振,JXG75P2晶振,贴片石英晶体谐振器

JAUCH晶振,JXG75P2晶振,贴片石英晶体谐振器

频率:5~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

JAUCH晶振,JXG53P4晶振,无源晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032贴片晶振

频率:8~60MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
JAUCH晶振,JXG32P4晶振,贴片晶体谐振器

JAUCH晶振,JXG32P4晶振,贴片晶体谐振器

频率:12~50MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,SMD-49晶振,假贴片晶振

KDS晶振,SMD-49晶振,假贴片晶振

频率:4~8MHz
尺寸:11.0×4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器。

KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

KDS晶振,DSX530GK晶振,黑色陶瓷面晶振

频率:8~54MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX210GE晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSX210GE晶振,贴片晶振

频率:16~20MHz
尺寸:2.1×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,DSR221STH晶振,石英晶体谐振器

KDS晶振,DSR221STH晶振,石英晶体谐振器

频率:19.2MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,DSR221STH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,DSR221STH晶振

频率:19.2~26MHz
尺寸:2.0×1.6mm,2.5... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612贴片晶振

KDS晶振,DSX1612SL晶振,1612贴片晶振

频率:32~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612贴片晶振

KDS晶振,DSX1612S晶振,1612贴片晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

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