石英晶体振荡器,有源晶振,温补晶振,OSC晶振

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RAKON发布耐辐射VCXO振荡器
为了满足新太空市场(具有较短任务寿命的低地球轨道卫星)不断增长的需求,Rakon最近发布了一种耐辐射XO和一种耐辐射VCXO晶振,两者均基于COTS(商用现货)设计.它们专为需要耐辐射的任务而设计,成本合理且交付周期短:TID(总电离剂量)规格为72或100 kRad(CMOS),单事件闩锁保证最高32.4或62 MeV(用于LVPECL).

时间：2018-11-07 浏览：891
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爱普生宣布高精度低耗电压控晶体振荡器开始商品化
精工爱普生公司本次将高精度低耗电的程控锁相环压控晶体振荡器“VG7050EAN”与“VG7050ECN”商品化，并开始提供样品。这两款商品可由顾客任意设定或变更输出频率及绝对频率控制范围。

时间：2018-10-11 浏览：188
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KDS晶振推出的世界最小最薄的石英晶体振荡器成功商品化
在Arch.3G系列中，石英晶体振荡器和有源晶体振荡器都实现了世界上最薄的厚度，这个厚度不到传统结构厚度的一半。在轻薄的前提下，该产品被层压到硅管芯，如内置到模具中的SIP（系统级封装）模块和所述基板，使得有可能提出一个新的值，以有助于节省空间。

时间：2018-09-28 浏览：281
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20世纪70年代后期实现了的微型TCXO补偿系统技术的进步
热敏电阻/电阻TCXO一直是主流晶体振荡器温度补偿50年,通过一个或多个热敏电阻的网络取消电压控制的频率与温度的变化石英晶体振荡器,随着负温度的提高系数热敏电阻使其成为可能补偿晶体的精度更高,在1961年补偿比就更大了超过100比1,可以补偿40ppm的温度达到0.4 ppm的水平,如今实现优于0.5 ppm的稳定性也需要多次使用至少三个热敏电阻进行温度运行和重复网络调整.一些尝试使用电阻调整或热敏电阻灵敏度的数字调整自动完成补偿过程已经取得了一定的成功.

时间：2018-09-27 浏览：476
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瑞康公司宣布两款出色的太空级晶体谐振器
Rakon瑞康晶振自1967年成立多年以来一直处于晶体谐振器制造商的领头先锋商家,并且通过了ESA品质认证,其具备独特创新的技术性能,创造出非常精确的高可靠性高容量的石英晶体谐振器,温度补偿振荡器,压电控制晶体振荡器,曾经为航天卫星系统提供了体积最小的精度只有1PPM信号稳定的振荡器,贡献精神巨大.

时间：2018-09-20 浏览：558
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用于振荡器优化的多维分段多项式阵列补偿M-SAC技术
图1显示了COTS2.0mm×1.6mmTCXO的频率-温度性能和配合用单个五阶多项式实现.TCXO晶振的固有性能约为967ppb峰-峰值.这基本上是市场上大多数TCXO ASIC提供的当前最先进的性能今天.如图1所示,此拟合的残余峰峰值误差约为170ppb.错误减少是5.7比1.M-SAC技术允许用户定义适合的可接受误差水平.用户定义的错误50-ppb峰-峰值,M-SAC解析了三段溶液,峰-峰残留误差为42ppb.这个合适上表图2显示了残余误差,只有21个存储元件.

时间：2018-09-18 浏览：486
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2018年麦特伦皮集团首次推出低相噪声紧密稳定性TCXO振荡器
佛罗里达州奥兰多市,2018年3月19日-精密频率控制和定制射频/微波滤波器领导者MtronPTI3月27日宣布为GPS和通信市场推出的新型M618/M616系列低相位噪声高稳定性TCXO晶振. M618/M616在近端相位噪声和本底噪声之间实现了最佳平衡,使其成为GPS网络和通信应用的最佳参考时钟.该系列产品采用内部AT切割晶体专业技术,可实现更高的性能和精度.

时间：2018-09-15 浏览：635
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安克晶振带你解析SWA滤波器在电子装置技术设备
对于现代使用的输入滤波器和双工器类型应归因于:单晶石英和钽酸锂-锂过滤器,声表面滤波器,LC滤波器,空气谐振器滤波器空气谐振器双工器-两个滤波器的组件,一个用于传输(Tx),另一个用于接收(Rx)连接到同一天线,陶瓷同轴滤波器,微带和条带滤波器,可编程和可调滤波器.在网站设计或系统单元的主舞台是一个专有的软件,除了计算机辅助设计模型和过滤器,可以找到与附加功能,例如循环器,耦合器,适配器,负载整合的节点(块)性能的解决方案.

时间：2018-09-13 浏览：701
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Fox Electronics产品的环境控制摘要
熟悉欧美常用的晶振品牌朋友对于福克斯晶振公司一定不会陌生，这是一家小型家族企业，但是其产品从性能到质量都充分得到了客户的信赖。今天给大家分享的一篇关于FOX晶振公司石英晶体产品的环境控制技术文档，让你对这家公司晶振产品有更深的了解。

时间：2018-09-12 浏览：156
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Suntsu Crystal首次执行的天线与射频设计解决方案
在科技技术时代,物联网的设备每天逐步不断上升,打破以往传统的行业规则,设备设施整体趋势朝向更薄,更轻,更灵活,便携和更智能的方向设计,从小巧灵活到大型高端的智能产品,大多数设备都需要越来越复杂的PCB,射频,电路模块设计以及是高精度的石英晶振制造工艺.以及更小体型的尺寸外形.

时间：2018-09-11 浏览：409
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