10BASE-T1S终端技术赋能区域架构革新
依托10BASE-T1S的核心技术优势,传统固化,繁琐,高耗的区域网络架构得以全面革新,构建出轻量化,分布式,高可靠,可拓展,易运维的全新区域组网体系,真正实现全场景智能远程连接升级.在架构优化方面,10BASE-T1S摒弃了传统多层级,多设备冗余的复杂架构,以扁平化总线拓扑重构区域网络结构,简化数据传输链路,降低数据转发延迟,让远程数据交互更实时,更高效.区域内各类终端设备不再局限于单点独立运行,可实现互联互通,数据共享,联动控制,彻底解决传统组网设备孤立,数据割裂,远程管控滞后的问题.

ABRACON重磅打磨出W系列军工航天级石英晶体谐振器
ABRACON艾博康电子W系列是艾博康品牌针对航空航天,军事防务,特种高端装备领域专属打造的军工级高可靠石英晶体谐振器,区别于普通商用晶振的降本化设计,该系列全程采用军工级研发标准,精密原材料筛选,纳米级加工工艺与严苛的可靠性筛选体系,是兼顾超微型集成尺寸,超低损耗电气性能,超宽温域高稳定,强抗扰高防护,超长服役寿命的高端特种频率器件.产品打破了传统军工晶振"体积大,功耗高,适配性差"的弊端,以极致微型化封装,超低ESR内阻,低负载电容适配,全工况稳定运行的核心优势,完美适配现代军工航天装备微型化,低功耗,高精度,高可靠的迭代需求,成为各类机载,舰载,星载,野外军用装备的标配时钟基准解决方案.

瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器
作为全球内存接口芯片领域的领军企业,瑞萨电子深耕DDR内存接口芯片研发超过20年,积累了大量的核心技术专利与丰富的行业经验,此前推出的第五代DDR5寄存时钟驱动器已广泛应用于全球各类服务器,数据中心设备,获得了行业客户的高度认可.依托在时钟信号处理,低功耗设计,高集成度芯片研发等方面的核心技术优势,瑞萨电子精准捕捉到行业痛点,率先完成第六代DDR5寄存时钟驱动器的研发与量产,以9600MT/s的巅峰传输速率,填补了行业空白,为AI服务器内存架构升级提供了一站式核心解决方案,推动AI服务器产业向更高性能,更高效,更稳定的方向发展.

安基LP-HCSL石英振荡器重塑时钟器件标准
面对传统HCSL振荡器功耗居高不下,抖动控制不佳,布线复杂,抗干扰能力弱等行业痛点,以及全球低碳减排,长效续航的产业趋势,安基推出LP-HCSL石英振荡器这款高性能时钟器件.产品深度聚焦高效运算与永续低碳设计两大核心方向,凭借低功耗,低抖动,宽温稳频,极简布局,高兼容性的硬核优势,针对性破解行业难题,全面适配高端电子设备的严苛工况,成为高速算力,车载工控,通信终端等领域时钟方案的标杆之选.

TSM16业内最小SMD晶体振荡器
在电子设备向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成为时频器件的核心发展趋势,更是制约可穿戴设备,微型物联网终端,精密便携仪器等产品升级的关键瓶颈.作为时频器件的核心组成,SMD(贴片式)晶体振荡器的体积大小,直接决定了终端设备的集成度,便携性与设计灵活性.当前行业内主流SMD晶体振荡器封装多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)为主,虽已实现小型化,但仍难以满足超微型设备的极致空间需求,而更小尺寸的产品往往面临性能衰减,可靠性不足等技术难题.依托数十年时频技术积淀与30余项核心专利储备,Transko精准洞察行业痛点,历经多轮技术攻关,工艺优化与严苛测试,成功推出TSM16系列SMD晶体振荡器,这是业内目前最小的SMD晶体振荡器,以1.6mm×1.2mm的超小封装尺寸,打破行业小型化技术壁垒,在实现极致微型化的同时,兼顾高稳定性,低功耗与高可靠性,重新定义SMD晶体振荡器的小型化标准,为各类超微型电子设备的研发升级注入全新动力.

遥遥领先CTS产品的MtronPTI交叉

MtronPTI继续支持工业标准9x14mm和5x7mm封装频率控制产品。这些软件包在许多客户中非常受欢迎，MtronPTI致力于支持这些产品。CTS已宣布这些包装的产品停产，在许多情况下，MtronPTI麦特伦皮晶振有直接交叉。直接杂交的部分列表包括以下内容：

领先全球小型化Renesas Oscillator，能源效率对于解决全球环境问题和实现可持续发展的社会变得越来越重要，这使得节能技术在世界范围内变得更加重要。电机通常在应用中消耗最大的功率，因此我们可以通过高精度逆变器控制轻松降低功率损耗，并有助于节能。

为了实现这一目标，瑞萨晶振在带Arm内核的32位微控制器RA系列中开发了两种新的电机控制MCU。(图1)这一系列高性能解决方案和紧凑型封装最适合需要高精度逆变器控制的消费电子、工业和其它应用，尽管系统空间有限。RA4T1和RA6T3系列可降低各种应用的功耗，有助于降低能耗，并有助于改善全球环境。

康纳温菲尔德的时钟振荡器专用于6G无线模块7115-32.00MHz，康纳温菲尔德公司作为全球型的晶振解决方案公司，一直以来专注于研发设计高品质的产品，其中最引以为傲的产品被广泛应用各个领域之中，秉持着创新的精神，不断优化自我的有源晶振产品，Connor-Winfield拥有广泛的产品线，涵盖标准频率控制设备、定制定时、蜂窝和全球定位系统解决方案。Connor-Winfield提供高度稳定、可靠的时钟振荡器，尤其适用于以太网、光纤通道、SONET/SDH、T1/E1、T3/E3线路卡以及服务器和存储平台等应用。

康纳-温菲尔德利用自身的优势开发XO时钟晶体振荡器编码7115-32.00MHz，型号7115， 7125和7135是5x3.2mm毫米5.0伏 HCMOS，表面贴装，固定频率晶体振荡器(XO) 设计用于所有应用 需要精确的时钟。RoHS兼容的表面贴装封装 专为高密度安装而设计 并且最适合大规模生产。

每个有源振荡器都采用一种谐振或调谐电路，以及放大和反馈，以产生特定频率的输出。

可以在电感-电容 (LC) 或电阻-电容 (RC) 网络上创建调谐电路，这两种网络都是简单的组件，可以在很宽的范围内改变频率。然而，创建精确的LC或RC振荡器需要使用昂贵的精密元件；即便如此，它们也并不总能满足大多数应用所需的最高精度和稳定性。百利通亚陶的WT3253F0026.000000振荡器,具有高度准确和稳定的频率

DIODES百利通亚陶所生产的石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体广泛应用于智能设备,汽车电子,无线通讯,网络通信,精密仪器,GPS卫星,网络控制器,全球GPS定位系统等领域.工程、销售、仓储和物流办事处设在台北,香港、曼彻斯特、上海、深圳、中国、韩国、慕尼黑、德国、以及世界各地的支持办事处.

Golledge Electronics 非常高兴地宣布推出GTXO-163T 和 GTXO-163V，这是一种 1.2 x 1.6 x 0.7mm 封装 (VC)TCXO温度补偿晶振。

GTXO-163 的尺寸仅为 1.6 x 1.2mm，最大轮廓高度为 0.7mm，体积比 GTXO-203 小 40%，占位面积小 40%。

GTXO-163进口温补晶振的频率范围为 16 ~ 52MHz，是一款出色的时序解决方案，适用于需要在 -40 至 +85°C 等宽温度范围内提供高度稳定输出以及需要低高度超小型封装的应用，例如可穿戴设备、跟踪设备和物联网。

Rakon的压控晶体振荡器(VCXO)和压控SAW振荡器(VCSO)在广泛的频率范围内提供行业领先的低相位噪声解决方案。高可靠性系列经认证符合MIL标准，专为太空、国防、航空电子设备和仪器仪表而设计。该性能范围具有低抖动和低相位噪声产品，是定位和电信市场应用的理想选择。  

RVX2520R压控晶体振荡器支持低相位噪声和低RMS抖动性能，RVX2520R VCXO集高频、低均方根相位抖动(典型值1.0ps，12kHz至20MHz)和严格的频率稳定性于一体2.5x2.0毫米SMD封装。提供从MHz到1500MHz的数百种行业标准频率，并且交付周期短。

由于时钟抖动的不断增加，系统设计者面临着一个根本性的挑战，当参考振荡器内部的石英晶体振荡器尺寸减小时，保持优越的RMS抖动性能的能力变得具有挑战性。随着不断的需求，无论是整体系统的大小还是功能，设计师都在寻找符合最优的参考时钟收敛在小尺寸和抖动性能.

从一开始，Abracon晶振就一直专注于实现这种融合,生产超低RMS抖动时钟解决方案的微型形式因素。2018年，“阿伯拉康”发射了两颗ClearClock TM系列下的AX5和AX7器件，5 × 3.2mm和5 × 7mm封装，分别。这些设备是基于复杂的锁相环技术，产生优越的rms抖动性能-通常优于从载波12kHz到20MHz的150fs。

汽车电子是道路车辆中使用的任何电动系统，例如：汽车计算机、远程信息处理、车载娱乐系统等。一辆现代汽车可能有多达100个ECU（“电子控制单元”）和一辆商用车to 40.汽车电子或汽车嵌入式系统属于分布式系统，根据汽车领域的不同领域，可分为：驾驶辅助、乘客舒适、娱乐系统等。

编码H130BA-24.000-18-3050-EXT1-TR，H130BA系列，汽车级表面贴装微处理器晶体，H10SA封装，小体积尺寸5032贴片晶振，24.000MHz，基本模式，18pF负载，30ppm容差，50ppm稳定性，温度范围为-40°C至+125°C，卷带式包装

特征：

ISO/TS 16949认证设施
根据AEC-Q200进行可靠性测试
5.0x3.2毫米的小型封装
出色的耐受性和稳定性
提供定制规格

参数值：

频率范围:8.000兆赫至65.000兆赫
振荡模式:基频8.000 MHz至65.000 MHz
25°C时的频率容差:最大50 ppm
(有10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm可供选择)
温度范围内的频率稳定性:最大50 ppm
(提供10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm，见表2)
工作温度范围:
标准温度范围为-20℃至+70℃
-40℃至+85℃扩展温度范围
扩展至-40°C至+105°C 6
扩展至-40°C至+125°C 1
储存温度范围:-55°C至+125°C
老化:最大每年1 ppm
负载电容:6 pF至32 pF或串联
并联电容:最大5.0 pF
驱动电平:典型值100瓦，最大值500瓦
绝缘电阻:最小500Mω
耐冲击性:在硬木表面上进行3轴75 cm的最大5 ppm跌落试验
回流条件:260°C，最长10秒

制造H130BA系列汽车级表面贴装微处理器晶体的工艺是

通过使用高级产品质量计划(APQP)来执行。这种技术定义并建立了
以下操作:
1.在设计之前，产品设计活动将特殊特性传达给工艺设计活动
释放，将DFMEA连接到PFMEA。
2.根据提供的设计公差，计划、获取和安装适当的工艺设备和工具
顾客。–CPPD(协同产品流程设计)
3.组装人员在完工前就更好的产品组装方式交流建议
产品的设计。–DFA/M(面向装配和制造的设计)
4.制造或工艺工程为产品特征建立充分的质量控制，或
仍然存在潜在失败风险的流程参数。–控制计划方法
5.对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化
预测未来表现。–SPC(统计过程控制和过程能力)