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关键词： 有源晶振 32.768K 温补晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振贴片晶振京瓷晶振爱普生晶振 KDS晶振陶瓷谐振器

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: CITIZEN晶振,CM415晶振,贴片石英晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: CITIZEN晶振,CM315E晶振,贴片晶振

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: CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K贴片晶振

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: CITIZEN晶振,CM315DL晶振,贴片晶振

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: CITIZEN晶振,CM315晶振,32.768K晶振

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: EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源贴片晶振

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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: EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

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: EPSON晶振,有源晶振,TG2016SBN晶振

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: EPSON晶振,TCXO晶振,TG2520CEN晶振

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: EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225贴片晶振

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: EPSON晶振,TG1612SAN晶振,温补晶体振荡器

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: EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面声波振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: EPSON晶振,SAW振荡器,XG-1000CA/CB晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: EPSON晶振,可编程有源晶体,SG-8506CA晶振

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: EPSON晶振,有源晶体振荡器,SG-9001LB晶振

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: EPSON晶振,OSC晶振,SG-8503CA晶振

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: EPSON晶振,石英晶体振荡器,SG-8101系列晶振

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: EPSON晶振,可编程石英晶体振荡器,SG-8003晶振

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: EPSON晶振,贴片晶体振荡器,SG-8002CE晶振

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: EPSON晶振,贴片振荡器,SG5032CAN晶振

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