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: 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

le="word-spacing: -1.5px;">超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.le="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振

le="word-spacing: -1.5px;">超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.le="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振

le="word-spacing: -1.5px;">超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.le="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振

le="word-spacing: -1.5px;">超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.le="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

le="word-spacing: -1.5px;">超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.le="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Greenray晶振,石英晶振,YH1322晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: JAUCH晶振,贴片晶振,JXS11晶振

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: JAUCH晶振,贴片晶振,JXG53P4晶振

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: JAUCH晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
le="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">le=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 微晶晶振,贴片晶振,MCSO2F晶振

le="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> le="font-size:16px;font-family:'helvetica','sans-serif';color:#333333"> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..le="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">
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