有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
SiTime开发了几代先进的kHz石英晶体和MHz MEMS谐振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我们还开发了一个全面的开发和仿真平台,确保所有MEMS谐振器的第一个硅成功.SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.
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PETERMANN时钟元件的趋势遥遥领先
时钟元件的趋势:更小和更高的频率稳定性
时钟产品的尺寸和频率稳定性会影响终端设备的尺寸和功耗。电池供电产品的开发人员尤其需要精确而紧凑的频率发生器——这是振荡石英市场技术现状的概述。
石英晶体(或仅仅是石英)在20世纪20年代初发展成为无线电工程中使用的实用石英。今天,我们在现代科技生活中已经离不开石英了。近年来,从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面贴装器件)到陶瓷外壳中的小型化SMD石英,出现了重大转变。对更小外壳中更高频率振荡石英的需求是这一趋势的一大驱动力。由于技术进步和生产中的几项创新,在不降低性能或增加成本的情况下,大幅缩小振荡石英的结构尺寸成为可能。
此时此刻外形尺寸为3.2 x 2.5毫米贴片晶振在各种应用中大量使用,主要与石英的电阻优化有关,以便在规定的工作温度范围和8.0至64.0 MHz(基音)的频率范围内获得最佳振荡性能。它们可以在高达500 W的驱动电平下工作(频率范围为12.0至64.0 MHz)。对于要求特别高的应用,频率容差高达10 ppm的元件和温度范围为-55至125摄氏度都是可用的。
Fox Quartz Crystal设计与制作,美国FOX公司是一家超级注重于品质的元器件供应商,为了好的品质不惜一切代价在一个小细节上面死磕,只为了让用户好的体验,凭借着精湛的工艺,卓越的性能,过硬的品质使得其在行业之中得到无数的称赞,随着不断增长的需求,福克斯公司意识到新的机会来临,便利用长期积累的经验,针对新的需求开发高质量低成本的石英晶振,产品具有轻薄小低功耗低损耗的特点,比较适合用于网络设备,智能产品,电子数码等领域.
晶体仅在最终应用中提供频率选择元件。有外部并且需要增益级来实现最终所需的时钟信号。这个晶体频率范围通常被认为小于160MHz。这个频率以上的晶体需要复杂的电路设计,调谐困难,需要专门的高频晶体。
需要提供CMOS或BJT增益级,有许多可接受的配置。这个该级的输入和输出阻抗会影响电路Q。放大器噪声水平会影响这两者相位噪声和抖动。该级如何在有源增益区偏置对振荡器至关重要启动。此外,该阶段的带宽会影响启动特性。如果振荡器电路为了在泛音上操作晶体,放大器中需要一个频率选择装置电路,以确保电路在所需的晶体泛音处仅具有所需的增益和相移。
振荡器电路在晶体谐振时产生交流电流。此交流电流或驱动器液位必须低于临界值,否则晶体可能会损坏。过大的电流会导致晶体运动超过弹性极限而断裂。XY切割(音叉)32.768KHz手表晶体必须限制在约5µA或更小,否则晶体的尖端将断裂。
>1MHz的SMD无源晶体通常是AT切割晶体。这些设备可以容忍较宽的驱动器级别范围在达到毫瓦驱动水平之前,不会发生断裂。增加的老化可能发生在更高的µW驱动范围。过度驱动晶体会激发不想要的振动模式。这些可以导致在不同的狭窄温度范围内出现严重的频率跳跃。
在大多数情况下,晶体在无功负载下运行。这样可以调整最终最终应用中的频率。这通常需要校正频率变化与水晶的时间。CLOAD值决定了频率与负载电容的灵敏度。AT切割晶体对于低值可以具有30ppm/pF的灵敏度。使用更高的负载值电容降低了灵敏度,但增加了振荡启动的难度。CLOAD温度特性可以改变振荡器的频率对温度的响应。
晶体的频率响应由晶体穿过原子的切口决定石英晶体的平面。这导致了稳定且可重复的温度响应。这个曲线图显示了AT切割晶体的不同切割的频率-温度响应。每个曲线有2分钟的弧度不同。
每条曲线是通过石英晶体的原子平面的切割的2分钟弧的变化。
晶体有许多参数需要指定,以确保接收到符合最终应用程序要求。
•频率
•校准,设定点为25°C
•CLOAD
•稳定性,频率与25°C温度的关系
•工作温度范围
•Cl的最大ESR,晶体谐振电阻
•C0范围,引脚间电容
•LMOTIONAL或CMOTIONAL,设置晶体的拉出能力
•驱动级别
•频率和电阻的驱动电平依赖性(DLD)
•老化
•绝缘电阻
还有其他规范,如每°C允许的最大频率变化,或平滑曲线允许的最大响应(扰动控制)。
进货检验或测试需要专用设备:
•晶体阻抗计(CI计)
•具有特殊测试夹具和软件的网络分析仪
电路板布局对于实现最佳性能至关重要。以下是一些注意事项:
•导线长度必须尽可能短。
•晶体引线阻抗高,对噪声非常敏感。
•电容器和晶体封装的接地节点不得涉及循环噪声源的电流。
•如果引线上的泄漏路径低于500K欧姆,这可能会影响振荡器的启动并且还将使频率偏移多达几个ppm。