此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
音叉晶体抛物线温度曲线
由于其独特的形状，音叉晶体无法在宽温度范围内提供高精度。它们的温度精度可以绘制为随温度变化的抛物线曲线。该精度在室温或大约 +25°C 下通常为 ±20ppm。这相当于每天增加或减少 1.7 秒的时间或每年减少 10.34 分钟。图 1 显示了在极端高温和极端低温下精度的下降。伊西斯的音叉晶体ECS-.327-12.5-16-TR为COTS,汽车提供理想解决方案
对于大多数电子应用,带有32.768K音叉晶体的RTC是标准的计时参考方案.RTC通过秒计数确定时间和日期,这需要从32.768kHz晶体振荡器中获取1Hz的时钟信号.当前时间和日期保存在一组寄存器中,通过通讯接口进行访问.下面主要介绍一下针对32.768K的频率偏差超温等技术问题.
温漂也是导致不匹配的原因之一，所有的石英晶体元器件都有一定的温漂，有的只是小大不同而已。圆柱型晶体常规温漂在20PPM左右，如果利用高精密技术封装原理可以做到最小5PPM，对于一般的石英表来说已经差不多够了，如果不经常摔落或者进水的话都不会有太大的秒数误差。石英晶体振荡器就要精确很多，而且在这方面晶振厂家做了很多努力，像温补晶振TCXO，恒温晶振都是针对晶体的频率温度特性做出的补偿技术原理，而且在精度上可以做到0.5PPM，大大减低了因为精度值太大而与负载不匹配的因素，这项技术已经成为石英晶体温漂的重要手段。
