贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
CTS重磅推出TSX集成热敏电阻晶体系列
TSX系列是内置集成NTC热敏电阻的温度感应型石英晶体谐振器,也被行业简称为"热敏晶振,测温晶体,软件温补专用晶体".该系列器件突破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准贴片石英晶体的封装内部,高精度集成一颗匹配度最优的NTC负温度系数热敏电阻,实现单颗器件同时具备频率谐振+环境温度实时检测双重功能,是CTS专为中端高精度,低成本温补场景迭代升级的创新型频率器件.
Abracon晶振新一代先进Wi-Fi信号滤波技术体系
Abracon新一代Wi-Fi信号滤波技术整合了高精度LTCC低温共烧陶瓷工艺,高Q值谐振架构,SAW声表面波精密滤波,智能频段甄别算法四大核心技术,区别于传统粗放式滤波方案,实现精细化,高精准,低损耗的射频信号过滤,全面适配2.4GHz,5GHz,6GHz全频段Wi-Fi协议,完美兼容Wi-Fi6/6E/7新一代高速无线标准,是目前行业综合性能顶尖的无线滤波技术体系.
Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选
Transko特兰斯科TFC5是一款采用5032(5.0×3.2mm)小型贴片陶瓷封装的工业级压控温补有源晶振,整合了TCXO温度补偿技术与VCXO电压调谐技术,完美解决传统单一晶振的性能缺陷.传统普通TCXO仅能实现温度补偿,无法进行频率微调,设备批量生产出现频偏时难以校准;常规VCXO电压可调但温度漂移严重,高低温环境下频率偏差大,无法满足精密设备稳定运行需求.
Skyworks晶振推出超高集成度CDMA射频发射前端模块
凭借超高集成度,极致性能,超低功耗,易量产,高稳定的综合优势,Skyworks全新CDMA射频发射前端模块适配场景极为广泛,可全面应用于CDMA制式智能手机,跨境外销通信终端,工业CDMA数据传输模组,车载CDMA通信设备,物联网无线通信终端,安防专用通信设备,应急通信终端等全品类CDMA通信设备.无论是消费级终端的轻量化,长续航升级,还是工业级设备的高稳定,高可靠,长寿命迭代,该模块均可提供完美的硬件支撑,是当下CDMA通信终端技术升级,差异化竞争的核心优选器件.
MuRata村田推出小型6轴惯性传感器
村田这款小型6轴惯性传感器的核心优势,在于实现了"超高水平精度检测"与"极致小型化"的完美兼顾,同时通过多项专有技术优化,解决了传统6轴惯性传感器正交误差大,环境适应性差,精度易衰减等行业痛点,其核心型号SCH1633-D01更是成为车载及工业领域的优选产品,目前已开始提供样品,并计划于2025年上半年正式量产,后续村田还将持续扩充该系列下一代产品阵容.该传感器内置三轴加速度计与三轴陀螺仪,通过专有算法实现数据融合,能够以超高水平精度实时检测设备的姿态角(俯仰角,横滚角,航向角)和自身位置,同时具备内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿功能,搭配时间同步功能,进一步提升检测精度与数据可靠性,完美适配各类高端智能设备的感知需求.
