7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站..
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
Klove石英晶体X16-2030K18F48MHz型号参考推荐
Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用，包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶，以便快速交货。
Klove Electronics进口晶振生产各种封装和输出类型的振荡器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使对于生产数量要求也是如此。
Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器，频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短，24小时内就可以交货。
Klove Electronics压控晶体振荡器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics温度补偿晶体振荡器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。
Jauch晶振提供专门用于无线应用的JXS–WA晶体系列。用于无线的SMD接缝密封
由于它们的高频率稳定性和非常低的ESR，这些特殊的JXS-WA晶体满足了射频收发器或物联网应用所必需的高要求。这些石英晶体采用标准封装2016、2520和3225以及14个特殊频率，这些频率需要为许多RF收发器和RF-ASIC生成纯净和稳定的参考时钟。支持无线标准（如蓝牙低功耗 (BLE)、蓝牙智能、Zigbee、ISM、LoRa、LPWAN或其他用于物联网世界中的无线应用。
蓝牙是用于移动电话,计算机和其他电子设备互连的短程无线标准.它允许在移动设备和计算机之间无线传输文件.您可以将智能手机,平板电脑/笔记本电脑或PC配对,并使用蓝牙来回无线发送文件,这主要是体内的蓝牙晶振起到了作用.多年来蓝牙标准有很多修订和变化,从2002年的蓝牙1.1,蓝牙2.0EDR(增强型数据速率),蓝牙3.0HS(高速和超宽带)到今天的带有方向的蓝牙5.1.资产跟踪服务.下面将介绍ECS晶振产品经过精心设计,可满足所有无线时钟要求.
蓝牙晶振技术已有20多年的历史,是全球连接标准之一,包括点对点,广播和网状通信拓扑.包括高通和Nordic-Semiconductor在内的全球通信芯片组制造商中有很大一部分使用蓝牙低功耗(蓝牙LE)或蓝牙基本速率/增强数据速率进行数据传输,Golledge晶振很高兴能够为配对提供经认可的晶体解决方案使用这些芯片组.
