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EPSON
晶振
,有源
晶振
,SG7050CAN
晶振
,X1G0044810001
晶振
小型贴片有源
晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封
石英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的
晶振
应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON
晶振
,有源
晶振
,SG-771PCD
晶振
,X1G0028210009
晶振
贴片
石英晶体
,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片
晶振
,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,
晶振
产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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EPSON
晶振
,有源
晶振
,SG-770SCD
晶振
,X1G0023510013
晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品
进口
晶振
被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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EPSON
晶振
,有源
晶振
,SG-770SDD
晶振
,X1G0023610004
晶振
小型贴片
有源
晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的
晶振
应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG-5035CE
晶振
,X1G0038310001
晶振
3225mm体积
贴片
晶振
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英
晶振
,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,
晶振
本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG-5035CG
晶振
,X1G0038510014
晶振
有源
晶振
,是只
石英晶体
本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG-5035CJ
晶振
,X1G0038410002
晶振
2016mm体积的温补
晶振
(TCXO),是目前有源
晶振
中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性
晶振
.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG5032SBN
晶振
,X1G0045810085
晶振
小型贴片
有源
晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的
晶振
应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG5032CBN
晶振
,X1G0045710085
晶振
智能手机
进口
晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,
晶振
本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片
晶振
具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG5032SAN
晶振
,X1G0044310086
晶振
小型表面
贴片
晶振
型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG5032CAN
晶振
,X1G0044310086
晶振
智能手机
晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型
石英晶体振荡器
,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,
晶振
本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片
晶振
具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG-5021CE
晶振
,X1G0038210044
晶振
超小型表面贴片型
贴片
晶振
,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频
晶振
可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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EPSON
晶振
,温补
晶振
,TG-5021CG
晶振
,X1G0035810029
晶振
2520mm体积的
晶振
,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的
石英
晶振
,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Crystek
晶振
,贴片
晶振
,CSX2
晶振
小型贴片石英
晶振
,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
晶振
本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Crystek
晶振
,贴片
晶振
,CSX1
晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片
晶振
,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,
晶振
产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Crystek
晶振
,石英
晶振
,CRMxx
晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和
晶振
本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英
晶振
,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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MERCURY
晶振
,贴片
晶振
,X3215
晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片
晶振
表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥
晶振
优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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MERCURY
晶振
,贴片
晶振
,X2012
晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片
晶振
表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥
晶振
优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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MERCURY
晶振
,贴片
晶振
,MQ
晶振
贴片石英
晶振
最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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MERCURY
晶振
,贴片
晶振
,MF
晶振
贴片石英
晶振
最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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