小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
CTS全新TSX系列内置热敏电阻石英晶体谐振器
TSX系列是CTS品牌针对中端高精度软件温补场景专项研发的内置NTC负温度系数热敏电阻的智能测温型石英晶体谐振器,也是行业主流量产的高集成度,高性价比温补专用无源晶体.产品彻底打破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准气密性陶瓷贴片封装内部,高精度匹配集成专用NTC热敏电阻,实现单颗器件同时具备高频谐振,实时测温,精准温度反馈双重核心功能,无需外置测温元件,即可配合主控芯片完成高精度软件温度补偿,从硬件底层解决传统温补方案测温偏差大,响应慢,布局繁琐,一致性差的顽疾.
AKER安碁科技晶振的WiFi解决方案
依托三十余年精密频率元器件研发积淀,安碁科技针对家用WiFi,工业WiFi,车载WiFi,智能物联网WiFi模组四大细分场景,完成无源晶振,有源贴片晶振,高频差分晶振,高精度TCXO温补晶振全品类产品布局,形成梯度化,专业化的WiFi专属频率控制方案,精准匹配不同层级,不同场景的WiFi设备性能需求,兼顾极致体验,低功耗与量产性价比.
CTS重磅推出TSX集成热敏电阻晶体系列
TSX系列是内置集成NTC热敏电阻的温度感应型石英晶体谐振器,也被行业简称为"热敏晶振,测温晶体,软件温补专用晶体".该系列器件突破传统无源晶振单一谐振功能的局限,在标准贴片石英晶体的封装内部,高精度集成一颗匹配度最优的NTC负温度系数热敏电阻,实现单颗器件同时具备频率谐振+环境温度实时检测双重功能,是CTS专为中端高精度,低成本温补场景迭代升级的创新型频率器件.
ABRACON艾博康晶振ABM12W系列核心硬核优势解析
作为全球精密频率控制领域的标杆品牌,ABRACON(艾博康)深耕石英晶体谐振器研发与精密制造数十年,精准洞悉微型化硬件的行业痛点与量产需求,针对性推出ABM12W系列超微型超薄石英晶体谐振器.该系列产品主打[微型尺寸,强悍性能,超薄机身,低耗高稳]的核心优势,以1.6×1.2×0.4mm极致超薄微型封装,打破传统晶振尺寸局限,同时搭载品牌成熟的精密谐振工艺与优化电路设计,兼顾超小体积与优异电气性能,是专为IoT轻量化设备,超薄智能硬件,短距无线通信场景量身打造的标杆级无源晶振产品.
特兰斯科CS1610-A-32.768K-TR石英晶体应用说明
1，在订购石英晶体时，需要提供哪些基本信息？
-一般情况下，我们要求客户提供标称频率、切割角度类型（AT/BT）、支架或封装类型、电阻（ESR）、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时，还可以指定其他特定的规格或要求。
2，频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么？
有时“参考”频率可指标称（规格）频率，如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一（ppm）表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称（规格）频率的最大允许频率偏差，单位为ppm，通常为+25°C（-2°C）
3，当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时，其性能会如何？
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致石英晶体的频率漂移。更糟糕的情况是，它可能会导致客户电路的故障
