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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振

CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振

频率:12.0 MHz~1...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振

频率:3.2 MHz~64...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振

频率:3.2 MHz~40...
尺寸:13.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振

频率:3.2 MHz~64...
尺寸:12.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

频率:3.2 MHz~64...
尺寸:15.0*10.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振

频率:2.75~54.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振

频率:20.0~50.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振

频率:2.50~40.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振

频率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振

频率:2.50~125.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
一种功率存储式晶体振荡器,可由2.5 V驱动具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.高度:最高1.0 mm,紧凑和轻.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振,贴片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASR303.825A01-SE晶振

频率:303.750~30...
尺寸:5.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英滤波器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应贴片滤波器和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品无线遥控器,移动通信等领域上.

Abracon晶振,石英晶振,ASR300.00A01-SD22晶振

Abracon晶振,石英晶振,ASR300.00A01-SD22晶振

频率:299.925~30...
尺寸:9.5*3.3mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应贴片振荡器和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振

频率:1.7~60.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应贴片振荡器和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振

频率:20.0~48.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Abracon晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振

频率:4.0~50.0MH...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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