晶振技术
晶振技术HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K，尺寸8.0*4.5mm，频率12MHZ，台湾HELE晶振，加高SMD晶振，两脚贴片晶振，8045mm无源晶振，陶瓷谐振器，无源贴片晶振，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，智能家居专用晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，蓝牙音响专用晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，高性能，具有良好的可靠性能以及耐压性能。
贴片晶体器件适用于大型产品应用的通用解决方案，DIP型时钟的理想临时解决方案，比较常用于智能家居，小型设备，便携式设备，视听设备，无线设备，蓝牙音响，娱乐设备等领域.HSX840G陶瓷晶振\加高无源晶体\6G放大器晶振\X8G012000DA1K.
晶振技术6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾Siward晶振，希华无源晶体，台湾音叉晶振，32.768KHZ时钟晶振，音叉晶体，SMD无源晶体，32.768KHZ贴片晶振，2012mm无源晶振，无铅环保晶振，两脚贴片晶振，时钟应用晶振，蓝牙晶振，智能计量晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，6G移动通信晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低成本，具有小体积高性能的特点.
32.768K音叉晶体产品主要应用于蓝牙应用，智能计量产品，还可以广泛用于数码相机，移动通信，数码相机，游戏机等领域。6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器.
晶振技术E3FB石英谐振器,6G小型设备晶振,鸿星台湾晶体,E3FB26E004203E，尺寸3.2x2.5mm，频率26MHZ，Hosonic无源晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，3225石英晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，绿色环保晶振，智能家居晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能.
贴片晶振产品超级适合用于智能家居，蓝牙模块，无线设备，小型设备，便携式设备，网络设备，消费电子，平板电脑，可穿戴设备等领域。E3FB石英谐振器,6G小型设备晶振,鸿星台湾晶体,E3FB26E004203E.
晶振技术E2SB谐振器,E2SB24E001801E,6G无线局域网晶振,鸿星小尺寸晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率24MHZ，Hosonic台湾晶振，台湾无源晶体，SMD晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英SMD晶振，2520小尺寸晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，水晶振动子，视听设备专用晶振，无线局域网晶振，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，高品质晶振，低损耗石英晶振，高性能贴片晶振，产品具有高品质低损耗的特点。
贴片晶体产品比较适合用于视听设备，无线局域网，仪器设备，无线网络，智能家居，小型设备，蓝牙音响，平板电脑等领域。E2SB谐振器,E2SB24E001801E,6G无线局域网晶振,鸿星小尺寸晶振.
晶振技术
6G无线晶振,E3SB12E000022E,E3SB轻薄型晶振,Hosonic无源晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率12MHZ，鸿星石英晶体，3225mm无源晶振，台湾贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体，蓝牙晶振，视听设备晶振，低功耗晶振，低损耗石英晶体，轻薄型晶振，6G无线晶振，小型设备晶振，仪器仪表晶振，平板电脑晶振，智能手机晶振，智能家居晶振，便携式设备晶振，高性能晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。
石英晶体产品适合用于6G无线，小型设备，仪器仪表，平板电脑，智能手机，智能家居，蓝牙，视听设备，便携式设备等领域。6G无线晶振,E3SB12E000022E,E3SB轻薄型晶振,Hosonic无源晶振.
晶振技术思佳讯低抖动晶振-591AD150M000DG-Si591差分晶振-6G网络晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，输出逻辑LVPECL，电压3.3V，7050mm差分晶振，贴片差分振荡器，有源差分晶体振荡器，LVPECL输出振荡器，LVPECL差分晶振，OSC差分晶振，SMD差分晶振，智能家居差分晶振，物联网专用差分晶振，娱乐设备差分晶振，人工智能差分晶振，航空电子专用差分晶振，6G电信差分晶振，测试测量差分晶振，路由器差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，具有高性能低抖动低电压的特点.
晶振技术XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，LVDS差分振荡器，差分贴片晶振，OSC差分晶振，石英差分晶振，差分晶体振荡器，3225mm差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分振荡器，100MHZ差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，高性能差分晶振，高质量差分振荡器，光模块差分晶振，6G蓝牙差分晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量差分晶振，具有高性能低抖动的特点。
瑞萨XA设备是超精密有源晶体振荡器在12kHz到20MHz范围内具有750到890fs的典型相位抖动带宽。可提供从0.750MHz到1350MHz，XA系列晶体振荡器采用一系列专有ASIC，重点关注降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围，卓越的环境性能，XA设备是传统技术的绝佳选择。XAL336100.000000I,瑞萨LVDS振荡器,XA有源晶振,6G蓝牙晶振.
晶振技术Si590/591 XO石英晶体振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si590/591支持任何频率为10至810MHz。不同于传统的XO每个输出频率都需要晶体，Si590/591使用一个固定的晶体，以提供宽范围的输出频率。此IC基于这种方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了卓越的性能电源噪声抑制，简化了在通信系统中常见的噪声环境.Si590低相位晶振,6GWIFI晶振,590CD26M0000DGR,思佳讯差分振荡器.
晶振技术Si550 VCXO利用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路在高频下提供低抖动时钟。Si550支持任何频率从10到945MHz，并选择频率到1417MHz。不像传统的VCXO压控晶体振荡器，其中每个输出需要不同的晶体频率，Si550使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。SkyworksOscillator/550AJ40M0000DGR/6G以太网晶振/Si550压控晶振.
晶振技术535FB106M250DGR,Si535差分振荡器,6G交换机晶振,Skyworks晶振，尺寸7.0x5.0mm，频率106.25MHZ，电压2.5V，输出逻辑LVDS，LVDS差分振荡器，石英差分晶振，差分贴片晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，高品质差分晶振，高性能差分振荡器，有源差分晶振，光模块差分晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量差分晶振，网络设备差分晶振，路由器差分晶振，交换机差分晶振，具有低抖动低相位的特点。
晶振技术6G路由器晶振,瑞萨LVDS振荡器4MA,4MA150000Z4AACTGI8，尺寸5.0x3.2mm，频率150MHZ，输出逻辑LVDS，5032mm差分晶振，差分有源晶振，LVDS输出晶振，LVDS差分振荡器，贴片差分晶振，OSC差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，低抖动差分晶振，低功耗差分振荡器，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，高品质差分晶振，高性能差分振荡器，6G路由器专用差分晶振，智能家居晶振，光模块差分晶振，通讯模块差分振荡器，通信设备差分晶振，具有低抖动高性能的特点.
OSC晶振产品被广泛应用智能家居，6G路由器，通信设备，还可广泛用于光模块，仪器设备，无线网络，小型设备等领域。6G路由器晶振,瑞萨LVDS振荡器4MA,4MA150000Z4AACTGI8.
晶振技术Renesas低电压晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G无线通信晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率100MHZ，输出逻辑LVPECL，差分晶体振荡器，差分输出信号LV-PECL，进口LV-PECL差分振荡器，差分贴片晶振，差分OSC晶振，低耗能差分晶振，低电压差分振荡器，低抖动差分晶振，高频差分晶振，有源差分振荡器，仪器设备差分晶振，6G光模块差分晶振，无线通信差分振荡器，高性能差分晶振，小型设备晶振 ，轻薄型差分晶振，有源差分晶振，贴片型差分振荡器.
4HF100000Z3是一款超低相位抖动（100 fs）有源晶体振荡器，能够在一秒内实现高达±1000 ppm的实时频率裕度ppm步进。它非常适合需要极低抖动和/或Plus PPM时钟的应用。从99.900到100.100MHz可以在没有任何外部XTAL或XO的情况下实时生成。Renesas低电压晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G无线通信晶振.
晶振技术
6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振，尺寸2.5*2.0mm，频率100MHZ，欧美有源晶振，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，OSC晶振，轻薄型晶振，低抖动振荡器，2520mm有源晶振，低电压振荡器，DSC61xx系列MEMS振荡器结合了行业领先的低功耗和具有特殊频率的超小型封装稳定性和随温度的抖动性能。这个单输出DSC61xx MEMS有源晶体振荡器非常出色用作小型时钟参考的选择，电池供电设备，如可穿戴和物联网（IoT）设备，其中体积小功耗和长期可靠性至上的它们还满足严格的机械汽车的耐久性和可靠性要求电子委员会标准Q100（AEC-Q100），因此它们也非常适合发动机罩下的应用。
DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包装。其他包装尺寸包括：2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。这些包装是“插入式”标准4针CMOS石英晶体的替代品石英晶体振荡器。低功耗/便携式应用：物联网，嵌入式/智能设备，消费者：家庭医疗保健、健身设备、家庭自动化，汽车：后视/全方位摄像头，信息娱乐系统，工业：建筑/工厂自动化，监控摄像头等领域。6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.
晶振技术DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率125MHZ，欧美进口晶振，有源贴片晶振，OSC振荡器，有源振荡器，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，低抖动晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发，同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能，可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123，当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
晶振技术Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振，尺寸3.2*2.5mm，频率19.2MHZ，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，进口有源晶振，四脚有源晶振，CMOS输出振荡器，3225有源晶振，OSC晶振，DSC1001/3/4是一种基于硅MEMS的CMOS振荡器系列，提供出色的抖动和在广泛供应范围内的稳定性性能电压和温度。设备从1MHz至150MHz，电源电压在1.8至3.3伏，温度范围高达-40°C至105°C。
DSC1001/3/4包含一个铝硅谐振器它非常强健，几乎不会受到压力的影响相关断裂，常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲性能和稳定性的情况下当今系统所需的无水晶设计允许更高级别的可靠性，使DSC1001/3/4是坚固耐用、工业和便携式的理想选择应力、冲击和振动损坏基于石英晶体的系统。
有源晶体振荡器产品适合用于移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子设备，DVR、CCTV、监控摄像头，低姿态应用，工业应用等领域。Microchip振荡器,DSC1001CI1-019.2000T,6G以太网晶振.
晶振技术Skyworks低功耗振荡器Si515,6G交换机晶振,515CDA8M00000AAGR，尺寸7.0×5.0mm，频率8MHZ，支持输出CMOS，VCXO压控晶振，SMD振荡器，OSC振荡器，压控振荡器，贴片压控晶振，有源压控晶振，有源晶体振荡器，六脚贴片压控振荡器，电信专用压控晶振，7050mm有源晶振，低抖动压控晶振，路由器专用压控晶振，低电压压控晶振，低功耗压控晶振，低抖动压控晶振，数字视频专用压控晶振，高性能压控晶振，低损耗有源晶振，具有超高的可靠性能以及稳定性能。产品常用于低抖动PLL，xDSL，广播视频，电信，交换机/路由器，FPGA/ASIC时钟生成等领域。
Si515 VCXO晶振利用Skyworks Solutions的先进PLL技术提供从100kHz到250MHz的任何频率。不同于传统的VCXO每个输出频率都需要不同的晶体，Si515使用一个固定的晶体crystal和Skyworks Solutions的专有合成器，可生成任何频率在这个范围内。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性、改进的机械坚固性和优异的稳定性。Skyworks低功耗振荡器Si515,6G交换机晶振,515CDA8M00000AAGR.
