返回首页| 手机网站 | 收藏本站| 网站地图 会员登录| 会员注册

欢迎光临深圳市火运电子有限公司!

火运电子有限公司成熟的技术与服务

全国服务热线0755-29952551

进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
当前位置: 首页 » 龙湖电子产品中心
KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

KDS晶振,DSA221SJ晶振,有源晶体振荡器

频率:10~40MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

KDS晶振,DSA211SCM晶振,VC-TCXO振荡器

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSR1612ATH晶振,贴片晶振

频率:38.4MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

KDS晶振,DSK324SR晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSG221STA晶振,2520有源晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSG211STA晶振,进口贴片晶振

KDS晶振,DSG211STA晶振,进口贴片晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

KDS晶振,DSB1612SDM晶振,超小型OSC晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB751HA晶振,5070贴片晶振

KDS晶振,DSB751HA晶振,5070贴片晶振

频率:10~20MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB535SG晶振,有源晶振

KDS晶振,DSB535SG晶振,有源晶振

频率:10~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB535SD晶振,有源贴片晶振

KDS晶振,DSB535SD晶振,有源贴片晶振

频率:9.6~40MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB535SC晶振,贴片晶振

KDS晶振,DSB535SC晶振,贴片晶振

频率:10~30MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振

频率:9.6~40MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSA321SF晶振,DSB321SF晶振,3225温补晶振

KDS晶振,DSA321SF晶振,DSB321SF晶振,3225温补晶振

频率:9.6~40MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积的温补晶振(TCXO),该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB321SDM晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSB321SDM晶振,TCXO晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

温补晶振(TCXO),产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

每页显示:17条 记录总数:2488 | 页数:147     <... 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 ...>    
联系火运电子
咨询热线:0755-29952551

手机:13632943514

QQ:969080538 qq

邮箱:longhusz@163.com

地址:深圳市宝安区新安街道安乐社区二街

点击这里给我发消息