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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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FO2HKCED0.032768-T1,福克斯晶振,有源晶振,石英晶振

FO2HKCED0.032768-T1,福克斯晶振,有源晶振,石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
FO2HKCED0.032768-T1,福克斯晶振,有源晶振,石英晶振,32.768k,低频晶振,耐热晶振,抗振晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低频率晶振,高稳定晶振,高性能晶振,石英晶体振荡器,这款福克斯晶振尺寸仅有2520mm,所使用的材料都符合欧盟环保要求.石英不仅有着比陶瓷更好的抗冲击性,石英使用寿命也是非常长的,
Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振

Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振

频率:26.000MHz
尺寸:2.0x1.6x0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,产品编码为:Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26.000MHz,负载电容:9pF,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,可穿戴设备,智能手机晶振,数码电子等。
Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体

Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体

频率:24.000MHz
尺寸:2.0x1.6x0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率:24.000MHz,频率容差:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,负载电容:9pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:无线应用,蓝牙模块晶振,可穿戴设备,智能手机晶振,数码电子等。
100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振

100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振

频率:100MHz
尺寸:13.2x13.2x5.6m... pdf 晶振技术
参数资料
100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPPL4系列,编码为CPPLC4L-B6-100.0TS,电压:3.3V,频率为:100MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,频率稳定性:±100ppm,CMOS输出晶振,尺寸为:13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装,有源晶振石英晶振石英晶体振荡器,时钟振荡器。应用程序:驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗设备,存储区域网络,COTS,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,测试和测量。
CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器

CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器

频率:16.896MHz
尺寸:13.2x13.2x5.6m... pdf 晶振技术
参数资料
CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CPPL4系列,编码为CPPLC4-B6-16.896TS,电压:5.0V,频率为:16.896MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,频率稳定性:±100ppm,CMOS输出晶振,尺寸为:13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装,有源晶振石英晶振石英晶体振荡器,时钟振荡器。应用程序:驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗设备,存储区域网络,COTS,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,测试和测量。
CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振

CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振

频率:125MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPPL5系列,编码为:CPPLC5L-A5BP-125.0TS,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,频率为:125MHz,CMOS输出晶振,尺寸为:5.0x3.2x1.2mm表面贴装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器应用程序:驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗设备,存储区域网络,COTS,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,测试和测量。
CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振

CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振

频率:13.56MHz
尺寸:20.8x13.1x5.08... pdf 晶振技术
参数资料
CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPPL1系列,编码为CPPLC1L-A5BR-13.56TS,电压:3.3V,频率为:13.56MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,尺寸为:20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装,有源晶振石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器。应用程序:驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗设备,存储区域网络,COTS,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,测试和测量。
CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器

CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器

频率:155.52MHz
尺寸:20.8x13.1x5.08... pdf 晶振技术
参数资料
CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPPL1系列,编码为CPPLC1-BP-155.52PD,电压:5.0V,频率为:155.52MHz,频率稳定性:±50ppm,CMOS输出晶振,尺寸为:20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器。应用程序:驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗设备,存储区域网络,COTS,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,测试和测量。
7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振

7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振

频率:100.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CPP系列,编码为:CPPC7L-A5BP-100.0PD,频率:100.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20至+70℃,小体积晶振尺寸为:7.0x5.0mm封装现场可编程晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,可编程晶振石英晶体振荡器CMOS有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。用于:通讯设备晶振,工业控制,智能安防,物联网晶振,车载电子晶振,导航仪等应用。
CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器

CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器

频率:68.000MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CPP系列,编码为:CPPC5-A7BP-68.0TS,频率:68.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40至+85℃,小体积尺寸为:5.0x3.2mm现场可编程晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,可编程晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。用于:通讯设备晶振,工业控制,智能安防,物联网晶振,车载电子晶振,导航仪等应用。
CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振

CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振

频率:25MHz
尺寸:12.5x4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM1系列,编码为:CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,频率:25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,频率容差:±30ppm,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm金属包装,两脚贴片晶振,石英晶振石英晶体谐振器无源晶振,无铅环保晶振,SMD晶体,谐振器,是一款椭圆形金属壳封装晶振,低轮廓表面安装晶体。被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,MPU,微控制器机顶盒等应用.
CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.7x3.7x2.4mm pdf 晶振技术
参数资料
CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPFB,编码为:CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振石英晶振,SMD晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙模块,RTC应用,时钟晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备,数字显示等应用。
33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振

33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振

频率:33.000MHz
尺寸:12.5x4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM4系列,编码为:CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,频率:33.000MHz,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm金属包装,是一款椭圆形金属壳封装晶振,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,谐振器被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,MPU,微控制器机顶盒等应用.
CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振

CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振

频率:20MHz
尺寸:12.5x4.5mm pdf 晶振技术
参数资料
CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,美国进口晶振,型号:CSM4系列,编码为:CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,频率:20MHz,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm金属包装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,谐振器,是一款椭圆形金属壳封装晶振,低轮廓表面安装晶体。被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,MPU,微控制器机顶盒等应用.
3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

频率:40MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振,台湾Aker晶振,安碁晶振,型号:V3系列晶振,编码为:V33302550T-40.000-X-R3,电压:3.3V,±25ppm的温度稳定性,±50ppm最小脉冲频率范围,频率:40MHz,扩展温度范围:-40~+85°C,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面贴装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低耗能等特点。振荡器,应用于:微处理器晶振,通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,智能家居等应用。
V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

频率:25MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振,台湾Aker晶振,安碁晶振,型号:V3系列晶振,编码为:V33305100T-25.000-X-R3贴片晶振,电压:3.3V,±50ppm的温度稳定性,频率:25MHz,±100ppm最小脉冲频率范围,扩展温度范围:-40~+85°C,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低耗能等特点。应用于:微处理器晶振,通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,智能家居等应用。
WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振,美国进口晶振,MMD晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,产品编码为:WC26SMFC-32.768KHZ-T,型号:WC26SM,精度:±10ppm,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,工作温度范围广:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x6.0mm,插件晶体,石英晶振,无源晶振,石英晶体,弯脚插件晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有小型紧凑型,高性能晶振,耐热及耐环境特点,符合RoHS。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块,时钟晶振,仪器仪表设备,电脑主板,数字显示设备,智能家居等应用。
每页显示:17条 记录总数:2481 | 页数:146     <... 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 ...>    

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