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: Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体

频率：24 MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体，CMOS输出晶体振荡器，XO石英晶振，普通有源晶振，编码为：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，进口有源晶振，SMD石英贴片晶振，石英晶体，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品体积超小，重量超轻，厚度超薄，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，空调遥控器晶振和智能VR晶振等产品中。

: TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，台湾无源晶体，轻薄型晶振，超小型晶振，32.768无源晶体，3215mm无源晶体，SMD晶体，无源贴片晶振，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ音叉晶体，两脚贴片晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，通信装置专用晶振，娱乐设备晶振，儿童游戏机晶振，数码相机晶振，无线路由器专用晶振，电话机晶振，时计专用晶振，具有小体积高品质的特点.

32.768K晶振产品比较常用于数码相机，通信装置，时计产品等领域，同时还可以广泛用于娱乐设备，儿童游戏机，电话机，仪器设备等领域。TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振.

: 嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振，尺寸2.0*1.2mm，频率32.768KHZ，台湾晶振，超小型晶振，两脚贴片晶振，进口音叉晶振，SMD晶振，水晶振动子，无源晶体，石英晶体，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ晶振，2016mm贴片晶振，轻薄型晶体，低损耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品质贴片晶振，儿童游戏机晶振，时计专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，蓝牙耳机专用晶振，产品具有轻薄小低损耗的特点.

32.768K晶振产品适用于范围非常广泛，比较适合用于儿童游戏机，时计，数码相机，电话机，蓝牙耳机等领域。嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

频率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

频率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

频率：2.375~60MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

频率：2.375~60MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

频率：735.~700MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

频率：73.5~700MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

频率：73.5~700MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

智能手机石英晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

频率：73.5*700MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应73MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

频率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从73MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

频率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

频率：2.5~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品进口晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

频率：2.5~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

频率：80~170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

频率：80~170MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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