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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！
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DSA535SG压控温补晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

DSA535SG压控温补晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

频率：19.2MHZ
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
DSA535SG压控温补晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率19.2MHZ，日本大真空晶振，进口有源晶振，VCTCXO压控温补晶振，5032mm有源晶振，十脚有源振荡器，有源贴片晶振，OSC有源晶振，无铅环保有源晶振，VCTCXO振荡器，压控有源晶体振荡器，高质量有源晶振，高性能有源晶振，低抖动有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，低耗能有源晶振，6G应用有源晶振，室外基站有源晶振，网络设备有源晶振，交换机有源晶振，无线路由器有源晶振，军事应用有源晶振，航空航天专用有源晶振，蓝牙模块有源晶振，仪器设备有源晶振，测试测量有源晶振，具有低抖动高质量的特点，有源振荡器产品超级适合用于室外基站，网络设备，交换机，无线路由器，军事应用，航空航天，蓝牙模块，仪器设备，测试测量等应用场景.DSA535SG压控温补晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振.
ITTI美国晶振,TV50压控温补晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振荡器

ITTI美国晶振,TV50压控温补晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000振荡器

频率：12.6~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ITTI有源振荡器,TV30蓝牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI有源振荡器,TV30蓝牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

频率：10~26MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ITTI美国晶振,TV20压控温补晶体振荡器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

ITTI美国晶振,TV20压控温补晶体振荡器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

频率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ITTI晶振,TV2A压控温补晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

ITTI晶振,TV2A压控温补晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000晶振

频率：13~26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
威尔威晶振,TV07进口压控温补晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

威尔威晶振,TV07进口压控温补晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

频率：8~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Wi2wiCrystal,TV05压控温补晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

Wi2wiCrystal,TV05压控温补晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

频率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
威尔威欧美晶振,TV03有源振荡器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

威尔威欧美晶振,TV03有源振荡器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

频率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
威尔威晶振,TV02压控温补贴片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

威尔威晶振,TV02压控温补贴片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

频率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,压控温补晶体振荡器,VTON-321晶振

安基晶振,压控温补晶体振荡器,VTON-321晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm体积的压控温补石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

Geyer晶振,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶体振荡器

频率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86压控温补振荡器

频率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

Geyer晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

Geyer晶振,温补晶振,VC-TCXO晶振,KXO-81晶振

频率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
温补石英晶体振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振荡器

频率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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