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: X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体

X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率16MHZ，MERCURY小体积晶振，玛居礼台湾无源晶振，平板电脑晶振，数码相机晶振，仪器设备晶振，贴片石英晶振，测试设备晶振，便携式设备晶振，多媒体设备晶振，高质量晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低成本晶振，轻薄型晶体，无源贴片晶振，2520mm小体积晶振，无源石英晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，环保晶振，具有高质量轻薄小低损耗的特点。石英晶体谐振器产品被广泛应用各个领域之中，尤其适用于平板电脑，数码相机，仪器设备，测试设备，便携式设备，多媒体设备等应用。X22-16.000-12-30-30X,X22,16MHZ,玛居礼2520mm晶体.
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: KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子

KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
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: KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器

KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持广泛的频率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX228晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX223晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX221晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: KDS晶振,DSX220G晶振,陶瓷面贴片晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: KDS晶振,DSX221G晶振,贴片石英晶振,1ZCA12000BA0A

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,“1ZCA12000BA0A”千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: KDS晶振,DSX221SH晶振,无源晶振

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作
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: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,
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: 加高晶振,2520贴片晶振,HSX221G晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 加高晶振,石英晶体,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[行业资讯]ROD2522S2具有24小时保持性能2522封装的OCXO,恒温晶体振荡器2022年05月21日 11:52: Rakon宣布发布ROD2522S2—世界上最小的24小时保持PPS纪律OCXO。25x22x12mm表面贴装器件是第一个0.5ppb pk-pk级PPS纪律OCXO，恒温晶体振荡器，可实现24小时保持（1.5 µs，5℃温度窗口）。标称频率在10到20MHz之间可用。ROD2522S2提供-40℃至95℃的扩展温度范围，并实现低于0.2 ppb/天的频率老化，最大补偿老化为0.02 ppb/天，该产品在此性能水平上显着减小了封装尺寸并降低了功耗。凭借先进的电路和经过仿真优化的热机械结构，这些集成解决方案使PPS Disciplined OCXO能够在小型封装中运行智能补偿。ROD2522S2具有24小时保持性能，支持电信主时钟设计; 阅读（108）标签：恒温晶振

[火运动态]犀利安防神器与日产DSX220G晶振一起缉拿嫌疑犯2018年10月29日 11:34: 现实大部分电子产品都是依靠内部的电子元器件在支撑着整个系统正常的运行工作,就像苹果手机离不开A级处理器,华为手机少不了的麒麟处理器是一样的,通常智能安防监控产品会用到2520mm体积的贴片晶振,源自日本KDS晶振公司生产的DSX220G晶振是比较适用于安防监控产品范围使用的一款陶瓷面贴片封装晶振.; 阅读（366）标签：大真空晶振|日产晶振|进口晶振