智能网络产品通过蓝牙、有线以太网、Wi-Fi或其他连接协议与云端进行通信。由于涉及无线电和高速数据,因此需要ppm级的低抖动精确定时时钟。Taitien的MHz产品系列包括各种类型的晶体单元,从简单的手表晶体到用于工业和医疗应用的高性能晶体。我们提供小至1.65x1.25mm的多种封装尺寸,1612小体积晶振,频率容差和温度稳定性达到5ppm,频率从3.58MHz到80MHz以及满足低老化和低相位噪声等专业要求的型号。同时,我们还包括一个热冲击和振动版本,可在高达-40℃至125℃的扩展工作温度范围内工作。此外,符合AEC-Q200标准,3.58MHz至80MHz的宽频率范围,出色的频率稳定性低至±5ppm,宽温度范围,符合-40℃至+125℃的汽车要求。
MHz范围晶体X3型,典型的1.65x1.25x0.3mm 超薄陶瓷封装石英晶体,用于自动组装的8毫米宽卷带封装,严格公差10ppm可用,超小型封装和0.3毫米超薄,非常适合低电路板高度或超小型可穿戴应用。