Renesas高精度测量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，HCSL输出差分晶体振荡器，8脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质，优异的环境性能特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、医疗设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，安防设备，10G以太网等应用。
XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。XF贴片晶振设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。零件在工厂为固定频率应用进行一次性编程（OTP），或可根据系统需要使用I2C进行现场编程（参见引脚描述下的说明）。
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
超微型纯硅质时钟振荡器,通过Discera的MEMS技术,使低功耗<10mA,特殊稳定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包装,紧凑包装设计,所以适合应用在计算机和外围设备,降低成本晶体振荡器的更换,便携式电子产品(MP3播放器、游戏),消费电子产品，如电视、DVR等,工业设备充满活力、易受冲击、潮湿的环境,要求军用和汽车电子产品。
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