谐振器的设计很重要，但是包装设备也很关键。石英晶体谐振器历来依赖于密封的金属和/或陶瓷包装，以隔离和保护他们。与MEMS谐振器，需要真空封装，以实现高品质因素，封盖和密封过程可以直接集成到制造过程中，产生高密度，晶圆级在批量包装过程中，两者都降低成本并提高可靠性。由此产生的晶圆级封装也可用于广泛的IC封装阵列从陶瓷到全系列注塑封装到芯片规模的封装。mems振荡器DSC1001DL1-024.0000T未来的主流,可针对性满足高品质,低成本的优点
通常情况下，晶体振荡器在较低频率和with时具有更高的振荡器增益(更大的负电阻),在泛音处的R R值越大，在没有任何附加滤波的情况下，石英晶体振荡器将总是在基模频率。使振荡器在第三泛音处振荡的最简单方法是a高通滤波器抑制振荡器增益接近基频。如果有足够的振荡器增益,在第三泛音频率为了克服R R在第三泛音，振荡器会在第三个频率振荡泛音的频率。要在5或更高的泛音处振荡，建议使用带通滤波器抑制更高和更低的音调。
