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微晶晶振,贴片晶振,MCSO2L晶振
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          有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振
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         贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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微晶晶振,贴片晶振,MCSO2F晶振
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微晶晶振,贴片晶振,MCSO2EU晶振
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微晶晶振,贴片晶振,MCSO2EL晶振
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微晶晶振,贴片晶振,MCSO2E晶振
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