领先全球希华晶体at切割角度的奇特之处,pcba上的负载晶体频率具有扩展分布。
由于频率牵引能力和负载电容之间的关系,负载电容越小,频率变化越敏感。以下步骤如下所示。
(1)增加负载电容,Cg和Cd,使用CL较大的晶体。
(2)使用更精确的电容Cg和Cd。
(3)使用更精确的晶体。
1.可以使用一般的清洁溶液或超声波清洁方法来清洁我们的SMD晶振产品。但是,在某些情况下,超声波清洗机可能会在我们产品的振荡频率下产生共振,从而恶化器件的电气特性,甚至损坏器件的整体结构。因此,建议在清洗前进行验证试验。
2.音叉产品在接近超声波清洗机清洗频率的频带上振荡,这可能会引起谐振,恶化设备的电气特性,甚至损坏设备的整体结构。因此,应避免使用超声波清洗机清洗音叉装置。如果需要使用这种方法清洁音叉装置,建议在清洁过程前后检查装置的功能。
3.为防止干扰,布局时请避开产品下方的任何电路。
4.当数据表标有“NC”或“请勿连接”时,请不要连接任何电路,以避免功能出错。
5.避免通过超声波焊接进行安装和加工,这种方法有可能使过度振动在晶体产品内部传播,并成为特性恶化和不振动的原因。领先全球希华晶体at切割角度的奇特之处.
主要信息:
标称频率、负载电容、公差(+/-ppm)
次要信息:(取决于Siward或行业标准)
尺寸、ESR(等效串联电阻)、C0(并联电容)、工作温度范围.