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: KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶体谐振器

KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，日本进口晶振DT-38是一款小体积3*8mm晶振，两脚插件晶振，32.768K晶振，1TC125AFSS003圆柱型晶振，音叉型水晶振动子，1TC070DFNS012石英晶体谐振器，1TC125DFNS031无源晶振，负载电容12.5pF，插件晶振，1TC125BFNS008小体积晶振，无铅环保晶振，1TC125DFNS019石英晶振，该产品特别适用于时钟应用，通讯设备晶振，钟表电子晶振，智能手机晶振，儿童手表晶振，仪器仪表设备，智能门锁晶振，智能电表晶振，平板电脑晶振，电话机晶振，计时产品等应用.
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: TXC晶振,音叉晶体谐振器,9HT12晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 精工晶振,32.768K贴片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

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: 精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,“Q-SC16S0322070CAAF”贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性
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