- [行业资讯]2019~2022年我国晶圆厂雄起拭目以待2019年02月22日 17:40
- 随着新世纪的物联网大爆发,国内外的晶圆厂产能不断的在增加,晶圆以及芯片,晶振是主要为制造半导体器件所集成的基础原材料,目前全球的晶圆硅片仍在不断上升,如今的电子市场行业当中晶圆的使用尺寸普遍为6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是这几年硅片出厂量持续增长较高的晶圆尺寸,根据数据显示在2022年晶圆硅片将达到70亿片甚至更高,具体的数据将根据市场情况而定.
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- [行业资讯]硅(MEMS)振荡器产品概述2019年02月14日 16:28
- 硅MEMS振荡器是半导体,因此不要使用石英晶振进行时钟控制.我们的超值硅MEMS振荡器也采用先进的模拟CMOS-IC技术,提供卓越的性能并创造了市场记录,其MTBF为11.4亿小时.更重要的是,与石英振荡器相比,我们的硅MEMS振荡器的抗冲击和振动能力提高30倍,对外部电磁场的敏感度提高54倍.老化速度也比石英振荡器慢10倍.例如,我们的硅MEMS振荡器的某些型号可以通过纽扣电池供应10年.
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