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搜索：电子元器件晶振行业
- [行业资讯]2019~2022年我国晶圆厂雄起拭目以待2019年02月22日 17:40
- 随着新世纪的物联网大爆发,国内外的晶圆厂产能不断的在增加,晶圆以及芯片,晶振是主要为制造半导体器件所集成的基础原材料,目前全球的晶圆硅片仍在不断上升,如今的电子市场行业当中晶圆的使用尺寸普遍为6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是这几年硅片出厂量持续增长较高的晶圆尺寸,根据数据显示在2022年晶圆硅片将达到70亿片甚至更高,具体的数据将根据市场情况而定.
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标签：晶圆|硅晶振|中国晶圆厂
