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我们晶振在电子产品中重要性是一样的,不管之后的智能产品或者穿戴产品如何发展,里面的元器件都会步步跟随。由于智能产品越来越轻薄化,所以只能使用小体积薄型的贴片晶振,而且贴片晶振随着技术的改善,封装体积也越来越小型化,已满足智能穿戴产品和GPS导航产品的供应需求.