谐振器的设计很重要，但是包装设备也很关键。石英晶体谐振器历来依赖于密封的金属和/或陶瓷包装，以隔离和保护他们。与MEMS谐振器，需要真空封装，以实现高品质因素，封盖和密封过程可以直接集成到制造过程中，产生高密度，晶圆级在批量包装过程中，两者都降低成本并提高可靠性。由此产生的晶圆级封装也可用于广泛的IC封装阵列从陶瓷到全系列注塑封装到芯片规模的封装。mems振荡器DSC1001DL1-024.0000T未来的主流,可针对性满足高品质,低成本的优点

我国建立光刻胶等技术研发基地,国产晶振性能提升指日可待.

我国芯片,半导体,石英晶振等行业受人掣肘的原因是什么?其根本原因就是我们的技术跟不上;不过近些年来在这方面已经取得相当优越的成就,但和西方国家和科技强国之间还有一定差距;先不说其他的,就制造芯片非常重要的晶圆技术和光刻胶技术等目前都是短板,都是靠引进技术,严重阻碍了我国半导体行业的发展,那么这就很有必要进行自主研发了,尤其是目前这样的局势下,所以短短几个月内国内多地建立半导体研发生产基地,上海建立专区,专攻光刻胶等技术.