贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
以当今电子产品的发展形势来看,未来向高性能,高度集成,小体积方向发展是必然的,如此一来,对石英晶振行业就相当于提出了新的需求,所以现在许多石英晶体厂家都在致力于研发小尺寸,高精度,低衰减,低相噪,高稳定的晶振生产技术;就在近日村田晶振公司就推出了一款用于Wi-Fi设备小型2016尺寸晶体谐振器.
